[芯片相关原理] DC-DC的PCB设计需要注意哪些点？ 日期：2023-03-20 13:44:39 点击：262 好评：0
DC-DC的电路比LDO会复杂很多，噪声也更大，布局和layout要求更高，layout的好坏直接影响DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至关重要。 1. Bad layout EMI，DC-DC的SW管脚上面会有较高的dv/dt， 比较...
[芯片相关原理] 芯片封装的失效及其可靠性 日期：2023-03-20 11:19:12 点击：279 好评：-2
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[测试基础理论] 探讨电磁兼容EMC设计及测试技巧 日期：2023-03-17 16:53:15 点击：216 好评：0
当前，日益恶化的电磁环境，使我们逐渐关注设备的工作环境，日益关注电磁环境对电子设备的影响，从设计开始，融入电磁兼容设计，使电子设备更可靠的工作。 电磁兼容设计主要包...
[芯片相关原理] MOSFET栅极驱动电路设计的这些细注意事项很关键 日期：2023-03-17 09:42:02 点击：402 好评：0
01栅极-发射极尖峰电压防护 在 MOSFET 的栅极和源极之间添加一个外部齐纳二极管，可以有效防止发生静电放电和栅极尖峰电压。但要注意，齐纳二极管的电容可能有轻微的不良影响。...
[测试基础理论] EMC整改流程及常见问题 日期：2023-03-15 13:35:30 点击：140 好评：2
1 前言 首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（抗干扰和敏感度）。这两大项中又包括许多小项目，如下图： 2 EMC整改意见 1.首先需要双方的沟通相关...
[测试基础理论] 基于双面印制板的EMC设计 日期：2023-03-13 15:57:10 点击：128 好评：0
从电子系统电磁兼容性角度出发，详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线信号线路的布线原则；并对双面印制板的自动布线进行讨论。 印制电路板(简称印...
[测试理论] 低温共烧陶瓷 （ LTCC） 封装 日期：2023-03-10 14:51:49 点击：757 好评：2
低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性...
[测试理论] EMC抗干扰滤波器件介绍 日期：2023-03-10 13:33:29 点击：299 好评：0
伴随电子技术的高速发展，电磁环境日益恶化，大量的电子设备在这种电磁环境中很难正常工作。另一方面，电子设备的迅速增加，又进一步导致电磁环境的恶化。因此，现代电子产品...
[测试基础理论] 示波器介绍与使用方法 日期：2023-03-09 10:44:37 点击：330 好评：2
数据压倒一切。如果选择了正确的数据结构并把一切组织的井井有条，正确的算法就不言自明。编程的核心是数据结构，而不是算法。 Rob Pike 本文基于这样的认识：数据是易变的，逻辑...
[测试理论] MEMS芯片简介及测试 日期：2023-03-02 13:30:58 点击：1058 好评：6
MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写，微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号，按一定规律将其转换成可检测量化的信号，对所得到的信号进行分析处理和识别判断，以实现智能...
