  ATE（Automated Test Equipment）：即指自动化测试设备，用来给测试芯片提供测试模式并通过分析芯片对测试模式的响应来检测芯片是好还是坏的测试系统。 ATE测试工程师：基于自动化测试设备做开发的相应人员，负责开发ATE所用的软件和硬件并应用于产品测试，以保证生产制造出来的器件的性能满足器件的规格书的要求。 主要工作内容：编写测试方案、开发测试程序、原理图PCB设计焊接、Socket开发、Loadboard开发、测试程序上机调试、量产方案优化、多工位扩展、测试时间优化、测试低良分析等。 技术能力要求：电子计算机相关专业技术基础，熟悉数字电路与模拟电路，熟悉硬件设计流程，熟悉软件开发流程，掌握至少一门计算机语言(C/C++等)；良好的逻辑思维能力等。 测试程序及硬件导入流程： 1. 测试规范通读 通读产品规格书和测试规范,根据测试规范了解所测芯片的测试项、测试条件、封装形式、管脚定义、测试范围、测试步骤和典型应用电路。 2. 测试硬件开发 Socket、测试板、Loadboard开发，主要内容为绘制电气原理图，绘制PCB图，联系供应商打板，选择对应的元器件进行电路板焊接。 3. 测试程序调试 首先根据规范里要用到的测试资源确定开发平台，在所选择的开发平台建立程序框架，然后在框架函数下面编写具体的测试项，最后对编写的程序进行调试，直至所有的测试项测试OK。 4. 测试程序验证 主要是检查测试程序以及硬件系统是否稳定可控。验证方式一般有金样验证、稳定性验证、多工位交叉验证、良品复测验证以及多平台数据对比验证。 . 5. 工程批次测试 应用芯片及测试板和测试机进行工程批测试，测试的过程中重点关注测试准确性、测试稳定性、一次良率、有无出现测试项集中不良，根据具体测试情况看是否需要更新测试程序。 6. 测试数据分析 保存测试数据，计算整体测试良率及对档率，分析测试数据是否在合理的范围之内，出具相应的测试报告。 7. 转产资料准备 整理产品相关制程数据以及文档，批量焊接测试板并点检入库，邀请工程、量产相关人员开转产会议把新品导入量产。 8. 工程变更处理 对工单上的测试程序进行维护保证产线可以扫码作业，把最终受控版本测试程序及测试规范更新上传至指定服务器。 9. 量产批次跟踪 量产批次作业跟踪，其中包括量产方案优化、多工位扩展、测试时间优化、测试低良分析、对档率改善提升等。 集成电路定义及分类 集成电路：integrated circuit（IC）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。  IC测试目的及分类 IC测试的目的主要有两个方面：一是确认被测芯片是否符合产品手册上所定义的规范；二是通过测试测量，确定芯片可以正常工作的边界条件，即对芯片进行特性化分析。  IC测试基础原理 IC 测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能，给 DUT提供测试激励，通过测量DUT输出响应与期望输出做比较，从而判断DUT是否合格。  |
