2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形,以便下一步进行定域扩散或引出电极。(形成图形) 2光刻的工艺过程:(图27 ) 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...
图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1)大电流特性差(图18a)2)小电流特性压缩(图18b) 3)饱和压降大(图18c)4)特性曲线倾斜(图18d) 5)两段饱和...
本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理,非常适合初入微电子行业的新人学习之用,可以说是半导体行业入门的通用教材,其实对于半导体行业,基础知识非...
IDDQ测试在大规模集成电路测试中尤为重要,本文将详细阐述IDDQ测试原理,测试方法。 IDDQ TUTORIAL Goals: To show how a quiescent current supply test, Iddq, contributes to ICdefect isolation. To understand the c...
本文详细介绍了差分信号的各种特性,从原理,PCB设计,仿真等各方面阐述了差分信号的特点,为intel内部培训资料,不可多得,值得参考,强烈推荐,以下为资料主要内容: Different...
本书详细介绍了超大规模集成电路的内建自测试的原理,方法,是一本非常难得的IC测试书籍,被誉为IC测试必备书籍之一。本书为英文版资料,适合具有一定测试基础的IC测试工程师阅...
本站收集了一些memory测试资料,其中包括memory原理及测试介绍,另外包括一个测试程序的demo,以供测试工程师参考。详见如下: Memory Testing and Pattern Introduction Brief Introduction Memory Clas...
集成电路的测试技术随着集成电路开发应用的飞速发展而发展。集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路。集成电路测试仪按测试门...
目 录 1 边界扫描测试方法 1 1.1边界扫描基本状况1 1.2 IEEE STD 1149.1 1 1.3 IEEE STD 1149.4 3 1.4 IEEE STD 1149.5 5 1.5 IEEE STD 1149.6 6 1.6边界扫描测试的发展前景 9 1.7 本章小结 9 2 全扫描可测试性实现方...
Credence Diamond10規格表 在台灣這兒, D10的價位約只有同配備J750的50%~66%, 測試成本低廉許多. D10也是使用x86 PC host, OS用的是RedHat的Linux, 測試語言是文字型態的C++, GUI化的只有Analog及debuging...