[测试基础理论] 大容量存储器芯片的低成本测试方案 日期：2010-09-13 15:10:24 点击：989 好评：346
目前国内电脑内存条及配套产品、语言复读机、ＤＶＤ机以及数码相机、数码录音、ＭＰ３等方面，对存储器电路需求量超过８０００万只，随着各类电子产品的数码化和大容量化，对...
[测试基础理论] 浅谈laser trimming特点及其应用 日期：2010-09-08 20:52:03 点击：3734 好评：859
采用先进的激光工艺，对硅上集成电路进行修调（trimming）时，不需要物理接触，可以大大减少电路上pad的数目；同时，激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整，...
[模拟芯片] 通用运算放大器主要参数测试方法说明 日期：2010-08-24 11:12:56 点击：5993 好评：804
运算放大器是模拟器件的核心，熟悉运放的特性也就掌握了模拟IC的基础，掌握了运放的测试，其余模拟IC的测试也就能够顺利清楚，所以运放在模拟IC中有着至关重要的地位，故劝各位...
[开发经验] 集成电路测试程序优化技术分析 日期：2010-08-15 20:54:47 点击：1441 好评：842
冯蕊，于祥苓，周劲松 (中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳ll0032) 摘要：介绍了在E 77O测试系统上对集成电路测试程序进行优化的方法。通过具体数据说明应用不同的测试方法...
[芯片相关原理] TVS二极管特性及应用 日期：2010-08-15 17:11:23 点击：1005 好评：869
瞬态电压抑制器（Transient Voltage Suppressor）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10-12秒量级的速度， 将其两极间的高阻抗...
[测试基础理论] 半导体测试技术 日期：2010-08-15 15:23:02 点击：1874 好评：350
本书详细介绍了半导体测试技术，主要针对晶圆测试技术，如PCM相关参数测试，方块电阻测试，晶圆缺陷等，另外详细讲解了测试技术，是本不错的半导体测试方面的参考书籍，非常值...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之三 日期：2010-08-14 09:17:57 点击：2260 好评：521
2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形，以便下一步进行定域扩散或引出电极。（形成图形） 2光刻的工艺过程：（图27 ） 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之二 日期：2010-08-14 09:10:55 点击：2360 好评：538
图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1）大电流特性差（图18a）2）小电流特性压缩（图18b） 3）饱和压降大（图18c）4）特性曲线倾斜（图18d） 5）两段饱和...
[芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之一 日期：2010-08-14 08:55:55 点击：2614 好评：547
本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理，非常适合初入微电子行业的新人学习之用，可以说是半导体行业入门的通用教材，其实对于半导体行业，基础知识非...
[测试基础理论] IDDQ测试解析 日期：2010-08-13 15:13:06 点击：2381 好评：366
IDDQ测试在大规模集成电路测试中尤为重要，本文将详细阐述IDDQ测试原理，测试方法。 IDDQ TUTORIAL Goals: To show how a quiescent current supply test, Iddq, contributes to ICdefect isolation. To understand the c...
