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CMOS器件工艺流程(9)

时间:2023-02-07 10:54来源:芯片测试工程师 作者:ictest8_edit 点击:

 
14. Metal-2的淀积及Metal-2的光刻、刻蚀、去胶:
(1)Metal-2淀积:
 
 
 
(2)Metal-2光刻刻蚀
 
 
 
 
 
 
 
 
 
15. 钝化层淀积及钝化层光刻、刻蚀、去胶:敦化刻蚀后一般要做一步alloy。
 
 
 
 
 
 
 
 
 
对于高级一点的工艺,可能会有更多层的metal,做法类似,继续Via和Metal的堆叠即可。
 
 
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