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CMOS器件工艺流程(8)

时间:2023-02-07 10:54来源:芯片测试工程师作者:ictest8_edit 点击: 次

11. Metal-1淀积及光刻，刻蚀:

12. IMD淀积, CMP及Via光刻、刻蚀：
（1）IMD淀积，CMP抛光：

（2）Via光刻、刻蚀，去胶：

13. Via-W plug淀积，CMP：基本与Conctact W-plug一样的做法；

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