[芯片制造] 芯片设计 | 深入了解 CPU 大架构：ARM 和 X86 日期：2024-05-01 18:17:00 点击：257 好评：0
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[芯片制造] 芯片封装测试流程详解 日期：2024-04-26 21:41:00 点击：218 好评：4
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[芯片制造] 从模拟到数字，全面解析IC测试的挑战与机遇 日期：2024-04-26 21:02:13 点击：333 好评：0
Perface 集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括： 晶圆测试（wafertest）、 芯片测试（chiptest） 封装测试（packagetest） wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后 ，切割减薄之前的测试。 其设备...
[芯片制造] 最全面芯片测试目的、方法、分类及案例 日期：2024-04-26 19:45:04 点击：928 好评：0
芯片测试概述（目的、方法） 1 . 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表，一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板...
[芯片制造] 如何测试一颗芯片:全面了解 DFT和ATE 日期：2024-04-25 21:07:00 点击：502 好评：0
前段时间还记得我们一起看了OPENJTAG，后面我对那几个扫描链路比较感兴趣，于是顺便来来一起了解一下DFT吧。 一、什么是DFT? DFT(Design for Test)，即可测性设计 一切为了芯片流片后测试...
[相关技术] 深刻理解DC-DC和LDO的原理和区别 日期：2024-04-25 20:30:27 点击：261 好评：0
LDO： 低压差线性稳压器，故名思意为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中，也就是输出电压必须小于输入电压。 优点： 稳定性好，负载响应快，输出纹波小。 缺点： 效率低，输入...
[芯片制造] PCB电路板之IC芯片判断好坏方法总结！ 日期：2024-04-25 18:19:12 点击：113 好评：0
一、 查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－...
[相关技术] PCB设计：电源设计的10个要点 日期：2024-04-24 16:31:00 点击：315 好评：0
要点1：大电流的 电源 电压远端反馈差分走线 电压 检测 分反馈检测，反馈检测。一般小电流电源采用近端反馈，如下电路为检测电路。分压 电阻 及反馈线靠近电源输出（输出 电容...
[相关技术] 如何解决温度测试的干扰问题？ 日期：2024-04-24 15:31:18 点击：242 好评：0
温度测试应如何选择热电偶 热电偶(TC)测温原理 塞贝克效应(Seebeck effect)： 两种不同 的金属在 温度梯度 而引起两种物质间的电压差的热电现象 热电势 E AB 只与金属和温度相关 。 而与...
[芯片制造] 半导体MOSFET逻辑设计的详解； 日期：2024-04-23 21:44:45 点击：199 好评：0
MOS，是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）。一般是金属(metal)氧化物(oxide)半导体(semiconductor)场效...
