[相关技术] AI时代核心存力 HBM（中） 日期：2024-06-01 17:05:00 点击：319 好评：0
HBM 对半导体产业链的影响 1. HBM 的核心工艺在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术硅通孔：TSV(Through-Silicon Via) 是一种能让 3D 封装遵循摩尔定律演进的互连技术，芯片与芯片之间（Chip...
[相关技术] 一文了解半导体器件加工全流程 日期：2024-05-30 20:28:26 点击：214 好评：0
这一章和大家谈谈半导体加工工艺，半导体器件的制备加工主要有四种类型,分别是： (1) 图形化技术(光刻) (2) 掺杂技术 (3) 镀膜技术 (4) 刻蚀技术 具体工艺包括光刻(lithography)､离子注入...
[相关技术] TGV/TSV/RDL铜电镀液及添加剂 日期：2024-05-30 19:04:00 点击：1123 好评：2
在过去的40年发展历程中，集成电路的封装结构从传统的平面结构历经变化已发展到2.5D/3D甚至异构集成（Heterogeneous Integration Packaging）模式，如图1（b）。在高端电子制造领域，以硅通孔...
[芯片制造] MEMS探针卡探针用铜电镀液&添加剂 日期：2024-05-30 17:47:33 点击：533 好评：0
随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。制程不断叠代，微间距(finebitch)要求越来越高，探针卡也因应客...
[芯片制造] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-05-29 21:16:42 点击：208 好评：0
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[芯片制造] 芯片验证 | Formal验证技术总结 日期：2024-05-29 20:28:00 点击：394 好评：0
前言 形式化验证是一种验证方法，而实际应用方向主要有两方面，一是 综合前后的等价性检查 ，二是 RTL设计的功能验证。 本文所讲的是形式化验证方法在RTL设计功能验证方向的应用...
[芯片制造] 芯片流程 | IC设计制造流程培训 日期：2024-05-29 19:02:00 点击：160 好评：0
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[相关技术] PCB的可生产性设计（DFM） 日期：2024-05-28 22:03:00 点击：239 好评：0
关于什么是DFx DFX，X为什么包括这么多鬼！ DFx硬件教案 免费分享 成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养 通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性 DFM：Design for Manufacture 可生产性设...
[芯片制造] 晶圆划片工艺分析 日期：2024-05-28 20:36:00 点击：235 好评：0
划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀...
[芯片制造] 车规级汽车MCU详解 日期：2024-05-28 19:27:00 点击：254 好评：0
控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等...
