AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第2项VFV - Variable Frequency Vibration变频震动项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 VFV - Variable Frequency Vi...
在3D NAND的制造过程中,一般会有3个工序会用到干法蚀刻,即:台阶蚀刻,沟道通孔蚀刻以及接触孔蚀刻。上期,我们介绍了台阶蚀刻, 《3D NAND的台阶蚀刻(刻蚀)》 什么是沟道通孔?...
3D NAND绝对是芯片制程的天花板,三星,海力士,英特尔,长江存储等都有3D NAND的产线,代表了一个国家的芯片制造水平。今天,我们就来剖析一下3D NAND的主要制作流程。 1,基底准备...
任何产品都有其使用期限,或者我们可以说这个产品的 可靠性好不好 ,若可以使用好几年,直到下个世代的产品出来都不会损坏,那可以说这个产品有不错的可靠性,反之使用的时间...
01 什么是EMC EMC即电磁兼容,Electromagnetic Compatibility,我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。 它不会因为周边的电磁环境而导致本身性能降低、功能丧失或损坏,也不会...
PCB 又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现 电子元器件 间的线路连接和功能实现,也是 电源电路 设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规...
PCB 布局的好与否,直接影响 产品 质量和稳定性,今天就给大家分享几种混合PCB布局的技巧。 元器件 放置 在元器件放置的时候要遵循原理图的 信号 路径,还需要为走线提供空间。除...
最好的学习,就是在项目中学习;最好的学习就是问题触发的学习。 因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路,同时主要接触的也是TI的一些DSP,所以对高速数字电路其...
在电子工程中,Stub 是指 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上的一种突出结构,与主要信号传输线相连但是并不对信号起作用的附加结构。Stub 通常是作为支路或者连接线的一部分存...
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。首先是芯片设计,根据设计要求,生成图案 1、晶片材料 硅片的成分是硅,硅由石英砂精制...