[编程语言] 芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响 日期：2024-07-18 19:56:00 点击：195 好评：0
摘要： 键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯度，因此每个键脚承受的热应力也存在差异，芯片的寿命是否取决于承受最高应力的键脚一直是研究的难...
[芯片制造] 封装技术在5G时代的创新与应用 日期：2024-07-17 22:21:30 点击：176 好评：0
5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要...
[相关技术] 详谈元器件失效及存储 日期：2024-07-17 21:08:00 点击：158 好评：0
1、元器件总体分类 元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。 元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产...
[芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期：2024-07-17 20:11:00 点击：231 好评：0
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA（Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破坏性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 结构分析 ◆FA （...
[相关技术] [案例]PCIE jitter测试问题分析以及解决方案 日期：2024-07-17 19:05:00 点击：200 好评：0
项目背景 : 项目为一个云端运算的产品，所有的高速和低速信号都要进行信号完整性测试，其中包括高速串行信号PCI-Express Gen1(简称PCIe Gen1)。PCIe Gen1信号分为CEM和base两种情况，CEM的测试...
[相关技术] PCIe光互连技术：PCIe Gen5信号传输距离提升20倍 日期：2024-07-16 19:27:00 点击：210 好评：0
近日，浪潮信息 前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证 。该方案实现了 混合速率线性光传输 ，解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。测试结果显示，该方案...
[芯片制造] IC封装工艺讲解 日期：2024-07-15 22:11:00 点击：141 好评：0
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[相关技术] 半导体行业关键量检测技术 日期：2024-07-15 20:08:00 点击：351 好评：0
1 引言 半导体检测是 提高产线良率、提高竞争实力的关键 。半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，产品小组通过分析检测数据确保产品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来...
[相关技术] 【芯片设计】异步电路碎碎念（一） 到底什么是 日期：2024-07-15 19:06:00 点击：314 好评：0
这个系列最开始是几年前帮朋友梳理面试重点时开始动笔的，后面结合了一些实际使用的注意点和拓展探索以及在异步专题学习小组中的知识获取，完成了整个系列的内容。系列的内容...
[相关技术] 为什么80%的芯片采用硅晶圆制造？ 日期：2024-07-14 21:20:44 点击：230 好评：0
我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的，而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么？ 1. 材料的选择标准 在选择用于生产芯片的材料时，需要考虑以...
