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  • [芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期:2024-08-09 21:14:00 点击:223 好评:0

    内容转载自互联网...

  • [编程语言] 芯片设计制造过程part3:芯片设计 日期:2024-08-06 19:18:00 点击:209 好评:0

    梳理完晶圆制造和芯片封装测试两大环节,系列文章还剩下最后芯片设计这最重要的一部分。近几年芯片设计相关岗位一直以高薪资、高门槛著称,一般对从业人员的研发技术能力要求...

  • [芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期:2024-08-05 22:37:00 点击:351 好评:0

    上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理,本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后,首先封测厂会对晶圆进行中测,即CP测...

  • [芯片制造] 芯片设计制造过程part1:晶圆制造 日期:2024-08-05 21:23:00 点击:312 好评:0

    关于集成电路或者半导体芯片,站在应用端的视角:无论是消费电子的更新迭代和进一步普及,还是工业自动化的不断发展,更有新能源光伏储能行业、电动汽车行业的高歌猛进,都离...

  • [相关技术] PCB Mark点,一文讲清楚 日期:2024-08-05 19:39:00 点击:316 好评:0

    一、基准点(mark点)是什么意思? mark点 也叫 基准点 ,也叫光学定位点,是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点,因此装配...

  • [相关技术] 符合EMC的信号走线与回流,需要考虑什么? 日期:2024-08-02 19:28:00 点击:229 好评:0

    开槽 从EMC角度,关键信号线优先考虑内层布线;内层布线时,优先考虑无相邻布线层的层;内层布线优先选择地平面做参考平面;确保关键信号走线未跨平面的分割区。 这里我们先来...

  • [芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期:2024-08-01 21:49:00 点击:352 好评:2

    失效专业能力分类 元器件5A试验介绍(中英文) ◆PFA (Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (Destructive Physical Analysis) 破坏性物理分析 ◆CA (Constructional Analysis) 结构分析 ◆FA (...

  • [芯片制造] 芯片失效问题解决方案:从根源找到答案 日期:2024-08-01 20:17:00 点击:272 好评:0

    芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件,其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。 随着半导体技术的迅速发...

  • [芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计UCSD ECE111(一 日期:2024-07-31 20:27:00 点击:157 好评:0

    偶然发现了一门不错的课程, UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期,距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...

  • [相关技术] 【芯片验证】UVM源码计划(二) —— 一起研究下 日期:2024-07-31 19:13:00 点击:304 好评:0

    【芯片验证】UVM源码计划(一)从component::type_id::create()开始看起 继续上一篇接着在object和component里耕耘收获,这一篇和下一篇来读一下object的注册机制以及在此机制下如何实现的copy功...

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