[芯片制造] 芯片概识 | 从芯片设计到芯片学习 日期：2024-06-06 21:12:00 点击：242 好评：2
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[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（1） 日期：2024-06-06 18:57:00 点击：259 好评：2
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[相关技术] 光焱科技的SPD2200：赋能SPAD技术，提升LiDAR和ADA 日期：2024-06-06 18:24:00 点击：333 好评：10
光焱科技的SPD2200：赋能SPAD技术，提升LiDAR和ADAS性能的关键 SPAD（单光子雪崩二极管）的特性与ADAS（高级驾驶辅助系统）的多项功能密切相关。 以下是SPAD特性如何支持ADAS功能的一些主...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计UCSD ECE111（一 日期：2024-06-05 21:35:38 点击：175 好评：4
偶然发现了一门不错的课程， UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期，距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...
[芯片制造] 什么是晶圆接受测试（WAT）？为什么需要WAT？ 日期：2024-06-05 21:27:39 点击：922 好评：4
Wafer Acceptance Test（WAT），也称为晶圆接受测试或工艺控制监测（Process Control Monitor，PCM），是在半导体制造过程中的一个非常关键的测试步骤。 WAT的定义与执行时机 WAT是在晶圆制造的最...
[芯片制造] 澜起科技：存储接口芯片、发展历程 日期：2024-06-05 20:22:00 点击：198 好评：2
澜起科技：成立于2004年，2019年上市，拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。 行业地位：澜起科技的内存接口芯片作为连...
[芯片制造] N型晶圆和P型晶圆的意思是什么？ 日期：2024-06-05 19:17:00 点击：293 好评：0
在半导体制造中，基于硅的晶圆（wafer）是非常关键的材料，用于构建集成电路和芯片。晶圆基材可区分为N型和P型，这两种类型主要涉及硅的掺杂方式，即向硅晶体中添加微量的其他元...
[相关技术] PCB设计不好造成的信号完整性问题 日期：2024-06-04 21:56:12 点击：203 好评：4
信号完整性的定义 定义：信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是指在信号线上的信号质量。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同 引起的。当电路中...
[相关技术] 高速数字电路PCB“接地”要点 日期：2024-06-04 20:28:00 点击：127 好评：4
在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。 这里，...
[相关技术] 浅谈MOS管的发热原因和解决办法 日期：2024-06-04 19:15:00 点击：218 好评：0
有做 功率元器件开关电源和IC 的朋友可以了解一下，希望对你有用~ 1 MOS管发热影响因素 经常查阅MOS管的数据手册首页可以经常看到如下参数， 导通阻抗RDS(on) 栅极驱动电压VGS 流经开关...
