[相关技术] 台积电的CoWoS 封装技术是什么？ 日期：2025-01-04 08:44:47 点击：533 好评：4
引言 为了满足高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的计算需求，人们需要一种可扩展的封装。片上基板（CoWoS）是一种先进的封装技术，具有封装尺寸更大、I/O 连接更多的优势。它允许...
[相关技术] 缓冲电路设计（8）-RCD缓冲电路设计与分析 日期：2025-01-04 08:10:00 点击：382 好评：0
RCD缓冲器有时被称为RCD箝位，因为它实际上箝位电压尖峰。RCD箝位用作低阻抗电压源。顾名思义，它有三个主要组成部分;电阻为R2，电容为C1，二极管为D2。电阻将从存储的泄漏能量中耗...
[芯片制造] 半导体产业链重要环节，浅谈先进封装 日期：2025-01-03 20:39:00 点击：405 好评：0
一、引言 随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体...
[相关技术] EMC调试：二极管基础 日期：2024-12-30 21:46:01 点击：158 好评：0
二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的，是最早诞生的半导体器件，具有单向导电性。 图1：二极管实物 图2：二极管电路符号 01、二极管结构 图3：二极管的结构...
[相关技术] EMC共模电感使用常见问题 日期：2024-12-30 20:35:00 点击：205 好评：0
双线并绕与分绕感应外部磁场能力差异 共模电感双线并绕方式与分绕方式，除影响其漏感和分布电容参数之外，在共模电感周围存在磁场辐射时，分绕方式由于两个线圈距离磁力线的空...
[相关技术] 电磁兼容常用的电路保护元器件有哪些？ 日期：2024-12-30 17:58:00 点击：183 好评：0
电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险...
[芯片制造] 先进封装中的翻转芯片技术概述 日期：2024-12-29 11:32:00 点击：267 好评：0
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术，包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯...
[相关技术] TSMC | 高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案 日期：2024-12-29 10:53:00 点击：364 好评：0
引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为半导体制程缩放和集成带来重大挑战。...
[相关技术] 一篇文章搞懂CPLD/FPGA架构与原理 日期：2024-12-28 21:53:21 点击：554 好评：0
可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世纪70年代，是在专用集成电路（ASIC）的基础上发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就...
[芯片制造] 光电子集成芯片的设计规则检查 日期：2024-12-28 21:53:21 点击：266 好评：0
光电子集成芯片的设计规则检查 pVerify设计规则检查解决方案的优势...
