[相关技术] PCB和封装设计，适用于224G PAM-4信道 日期：2025-03-07 19:20:00 点击：226 好评：0
截至2023年和2024年，数据中心架构中数据速率的下一次翻倍将我们带到了每个串行数据通道224 Gbps。这种数据速率的翻倍不是通过直接加倍时钟实现的，而是通过更高阶的4级脉冲幅度调...
[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：251 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC） 日期：2025-03-06 19:23:00 点击：820 好评：4
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的...
[芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期：2025-03-06 18:59:00 点击：399 好评：0
如果将芯片封装比作房屋结构，那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，...
[芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期：2025-03-05 18:37:44 点击：582 好评：0
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...
[芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期：2025-03-05 18:27:46 点击：306 好评：0
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...
[芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期：2025-03-05 17:20:00 点击：308 好评：0
封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可...
[相关技术] 防静电元器件使用技巧和EMC案例 日期：2025-03-04 20:24:21 点击：383 好评：0
EMC防静电元器件的使用技巧和EMC案例的介绍： EMC防静电元器件使用技巧 1. 选择合适的元器件 根据电路的工作电压、电流、信号频率等参数选择合适的防静电元器件，如TVS二极管、压敏...
[相关技术] PCB电路板EMC防护与滤波电路设计原则及案例分析 日期：2025-03-04 20:18:53 点击：419 好评：0
1.PCB防护设计原则 屏蔽措施：采用金属外壳、导电涂层或屏蔽罩等手段对设备进行屏蔽，减少电磁辐射和干扰。 接地设计：合理布置低阻抗接地网络，避免地环路干扰，确保设备接地端...
[芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期：2025-02-28 21:36:00 点击：646 好评：0
1. 定义与用途 OTS样件 ：指工装样件（Off Tooling Sample），使用量产工装设备生产，但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证（DV）和过程能力确认，确保设计和生产工艺可行性。...
