 引言随着摩尔定律接近极限，半导体行业正在探索新方法来持续提高集成线路的性能、功率效率和成本效益。Chiplet异构集成将传统的片上系统（SoC）设计重新设计为更小的功能块，称为Chiplet。本文将探讨Chiplet异构集成的概念、优势、挑战以及各种实现技术。 什么是Chiplet? Chiplet是功能性集成线路块，通常由可重用的IP（知识产权）块组成。与将所有功能集成到单个整体芯片的传统SoC不同，基于Chiplet的设计将这些功能分割成独立的较小芯片，可以使用不同的工艺制造，然后使用先进的封装技术集成。  图1：两种Chiplet异构集成方法：（a）芯片分割和集成，（b）芯片分区和集成。 Chiplet异构集成的优势 1. 良率提升：较小的芯片具有更高的良率，从而降低制造成本。图2说明了这一概念：  图2：整体设计和各种Chiplet设计的良率与芯片尺寸的关系。 2. 上市时间：芯片分区可以加快开发速度。 3. 成本降低：AMD证明，使用Chiplet进行CPU核心设计可以将32核CPU的硅设计和制造成本降低最多40%。 4. 散热优势：将芯片分散在封装中可以改善热管理。 Chiplet异构集成的挑战 1. 接口和复制逻辑需要额外面积 2. 更高的封装成本 3. 增加的复杂性和设计工作 4. 需要适合Chiplet设计的新方法 用于Chiplet集成的先进封装技术 为支持Chiplet异构集成，出现了几种先进的封装技术： 1. 有机基板上的2D Chiplet集成：这种方法将Chiplet并排放置在有机基板上。AMD的EPYC处理器使用了这种技术。  图3：AMD第二代EPYC在有机基板上的2D Chiplet异构集成。 2. 有机基板上的2.1D Chiplet集成：这种方法在有机基板上添加薄膜层，以提高互连密度。新光电气的i-THOP（集成薄膜高密度有机封装）是这种技术的一个例子。  图4：新光电气在有机基板上的2.1D Chiplet异构集成。 硅中介层上的2.5D Chiplet集成 这种技术使用带有硅通孔（TSV）的无源硅中介层来连接Chiplet。台积电的晶圆级封装（CoWoS）是一个突出的例子。  图5：在无源TSV中介层上的2.5D（CoWoS-2） Chiplet异构集成。 3D Chiplet集成 这种方法使用带有TSV的有源中介层垂直堆叠Chiplet。英特尔的Foveros技术是这种技术的主要代表。  图6：英特尔的3D Chiplet异构集成（Foveros）。 带硅桥的Chiplet集成 这种方法在有机基板中嵌入硅桥来连接Chiplet。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）使用了这种方法。  图7：英特尔在带硅桥的有机基板上的Chiplet异构集成（Agilex FPGA）。 封装叠加（PoP） Chiplet集成 这种技术垂直叠加封装，通常结合逻辑和存储Chiplet。苹果的A系列处理器使用这种方法，结合台积电的InFO（集成扇出）技术。  图8：苹果iPhone的PoP InFO Chiplet异构集成。 案例研究： 1. AMD的EPYC处理器： AMD的第二代EPYC服务器处理器展示了Chiplet设计的强大功能。通过使用Chiplet，AMD实现了比整体设计更高的核心数和性能，同时还降低了成本。  图9：AMD的芯片成本比较：Chiplet（7 nm + 12 nm）与整体（7 nm）。 2. 英特尔的Lakefield处理器： 英特尔的Lakefield移动处理器使用Foveros 3D封装技术垂直堆叠Chiplet。这种方法可以在适合移动设备的紧凑形态下实现高性能。  图10：使用Foveros技术的英特尔Lakefield移动处理器。  图11：Lakefield处理器横截面的扫描电子显微镜图像。 未来趋势 半导体行业在Chiplet集成技术方面不断创新，些新兴趋势包括： 1. 更细的互连间距： 英特尔已经展示了10 μm间距的混合键合技术，相比Lakefield使用的50 μm间距有了显著提升。  图12：英特尔的Foveros技术：微凸点（50 μm间距）和无凸点（10 μm间距）技术对比。 2. 3DFabric集成： 台积电的3DFabric技术为Chiplet集成提供全面的平台，涵盖前端到后端的工艺。  图13：台积电3DFabric集成概念。 3. 混合键合：台积电的集成芯片系统（SoIC）技术使用混合键合进行芯片到芯片和芯片到晶圆的集成，与传统的微凸点方法相比，提供了更好的热性能和能量性能。  图14：SoIC与传统3D IC的热性能和能量性能比较。 结论 Chiplet异构集成代表了半导体设计和封装的范式转变。通过将复杂系统分解为更小、更易管理的Chiplet，制造商可以优化性能、降低成本并缩短上市时间。虽然在标准化和设计工具方面仍然存在挑战，但基于Chiplet设计的潜在优势正在推动行业快速创新。 展望未来，可以预期Chiplet集成技术将继续进步，包括更细的互连间距、改进的热管理和更复杂的3D集成技术。AMD EPYC处理器和英特尔Lakefield等产品的成功证明了基于Chiplet设计的可行性和潜力。 对于希望利用Chiplet技术的公司来说，权衡不同集成方法之间的利弊，并选择最适合其特定应用需求、性能目标和成本限制的方法非常重要。随着生态系统的成熟和标准的出现，Chiplet异构集成将在塑造半导体设计和制造的未来方面发挥重要作用。 |
