「前言」
02 「半导体封装工艺流程」
03 「晶圆测试示意图」 「芯片成品测试示意图」 「封测产业链及分工环节」
从半导体产业链来看,封测位于半导体产业链中游。半导体产业链的上游是软硬件材料及设备,中游是集成电路的设计、生产,下游是终端产品应用。半导体产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节,芯片经过封测之后交付给芯片设计厂,再销售给下游终端产品应用企业。
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「前言」
02 「半导体封装工艺流程」
03 「晶圆测试示意图」 「芯片成品测试示意图」 「封测产业链及分工环节」
从半导体产业链来看,封测位于半导体产业链中游。半导体产业链的上游是软硬件材料及设备,中游是集成电路的设计、生产,下游是终端产品应用。半导体产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节,芯片经过封测之后交付给芯片设计厂,再销售给下游终端产品应用企业。
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