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半导体之ATE测试-常见测试术语

时间:2024-12-02 21:26来源:CYoung 作者:ictest8_edit 点击:

 

平安是福,平凡万岁

来来来,今天就花几分钟水一篇,应上篇需求,归总下ATE测试中常见的术语以及解析。

01

名称 缩略语 中文描述
Automatic Test Equipment ATE 自动化测试设备
Arbitrary Waveform Generator AWG 任意波形发生器
Force Current Measure Voltage FIMV 加流测压模式
Force Voltage Measure Current FVMI 加压测流模式
Force Null FN 无施加模式
Final Test FT 最终测试
Binning(Bin)   测试筛选分类
Built-In Self Test BIST 内建自测试
Device Under Test DUT 被测器件
Pre/Post Burn-in (option) BI 老化测试
Quality Assurance Test QA 质检
Input High Voltage VIH 高电平输入时的最低电压限制。
Input Low Voltage VIL 低电平输入时的最高电压限制。
Output High Voltage VOH 高电平输出时的最低电压限制。
Output Low Voltage VOL 低电平输出时的最高电压限制。
Input High Current IIH 输入引脚逻辑为高电平时,允许的最大灌电流。
Input Low Current IIL 输入引脚逻辑为低电平时,允许的最大漏电流。
Output High Current IOH 输出引脚逻辑为高电平时,驱动 / 拉电流(source)的大小。
Output Low Current IOL 输出引脚逻辑为低电平时,灌电流(sink)的大小。
Voltage Reference VREF 是Dynamic Loading的参考电压。并控制电流IOL和IOH (详情请参见图 X)。
Clamp   是测试系统在硬件上对电流和电压值的限制,这对测试人员、测试机台和芯片起保护作用。
Device Power Supply DPS 其主要作用给芯片提供大电流和高电压。我们一般将其和芯片的VDD相连。
Reference Voltage Supply RVS 它主要向PE Cards的驱动和比较电路提供逻辑的0、1电平。
Test Vectors/
pattern
  同功能测试相配合,定义芯片引脚不同时刻的状态。它有输入、输出两种状态,我们根据测试向量给某些引脚灌入输入信号,并在某些引脚比较输出波形,由此来判断功能测试的通过与否。其也可称为Test Pattern。
Per Pin PMU PPMU 每引脚精密测量单元
Precision Measurement Unit PMU 精密测量单元
Time Measurement Unit TMU 时间测量单元
Site   测试工位
Socket   芯片插座
Yield   良品率
Relay   是速度极快的继电器,主要实现让芯片在不同外围电路之间切换。
Utility relay Pin UR 外部继电器

 
02
之前在学习ATE测试的时候,整理了一些测试的专业术语和英文缩写的含义已经归档在一个excel里边了,有需要的话可以在后台回复【2024-09-03】(括号中的日期)即可。
 
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