锯齿形的PCB走线 Tabbed routing 硬件十万个为什么 2023-01-31 23:06发表于天津 Tapped routing由intel公司2015年3月份提出,主要用在处理器SKYLAKE平台,DDR4的走线方式; 交叉手指状的tabbed routing 使用...
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现场可编程门阵列(FPGA)可以实现任意数字逻辑,从微处理器到视频生成器或加密矿机,一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成,每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块...
什么是LED? LED=LightEmitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。重量轻,体积小。耐振动。响应时间快。色彩鲜明、辨识性优...
1.衬底选择: 选择合适的衬底,或者外延片,本流程是带外延的衬底; 2. 开始: Pad oxide氧化,如果直接淀积氮化硅,氮化硅对衬底应力过大,容易出问题; 接着就淀积氮化硅。 3. A-...
完整 芯片生产 流程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 一、芯片设计 1、芯片的HDL设计 芯片构架的设计一般是通过专门的硬...
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier) 上采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳,构成有效组件的整个过程。...
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
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芯片的制造工艺 1、IC产业链 2、Wafer的加工过程 3、IC的封装过程芯片的测试 4、芯片工艺制造小结...