[相关技术] 大厂内部压测方案设计 日期：2023-08-08 19:06:00 点击：309 好评：0
01为什么要做压测 1、什么是压力测试？ 不断向被测对象施加压力 ，测试系统在压力情况下的表现。 2、压力测试的目的是什么？ 测试得出系统的极限性能指标，从而给出合理的承诺值...
[相关技术] 干货 | SIP封装工艺流程 日期：2023-08-07 22:26:21 点击：548 好评：0
摘要： 系统级封装（SIP）技术从20世纪90年代初提出到现在，经过十几年的发展，已经能被学术界和工业界广泛接受，成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，并认为他代...
[相关技术] 封装设计与分析(上) 日期：2023-08-07 19:08:00 点击：246 好评：0
半导体封装设计工艺 ▲图1：半导体封装设计流程的各个方面（ⓒ HANOL出版社） 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯...
[芯片制造] 一文带你了解芯片分类，史上最全分析 日期：2023-08-07 16:32:11 点击：230 好评：0
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[相关技术] PCB设计跨分割走线 日期：2023-08-06 18:07:38 点击：315 好评：0
我们知道，PCB不论是带状线还是微带线，都需要有个参考平面。 微带线的阻抗与线宽、厚度、与参考平面的距离，介电常数相关。当参考平面都变化了，这个阻抗肯定就发生了变化。...
[相关技术] 高速PCB设计中传输线的概念及结构分析 日期：2023-08-06 17:49:38 点击：374 好评：0
学习高速PCB设计，首先要知道什么是传输线。信号会产生反射，就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗，线上阻抗与输出端的阻抗不匹配，就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时，...
[相关技术] 电子元器件解析之电容(二)——电容分类与应用场 日期：2023-08-06 07:53:14 点击：333 好评：0
三. 电容的分类 参考：电容器 | 电子元器件 | 村田制作所 (murata.com) 电容种类繁多，按不同的分类依据可划分成不同的品类。如按封装可分为 贴片电容 和 直插电容 ；按极性分类可分为...
[相关技术] 电子元器件解析01——电阻 日期：2023-08-05 18:58:01 点击：373 好评：0
摘要 电阻是最基本的电子元器件之一，了解电阻的各方面特性对正确选用合适的电阻很有帮助。本文总结了关于电阻的各个性能参数，包括电阻的标称值、精度、温度系数、耐压、封装...
[相关技术] 电子元器件解析之电容(一)——定义与性能参数 日期：2023-08-05 14:34:23 点击：431 好评：0
摘要 电容是最基本的电子元器件之一，本文介绍了电容的定义，并总结了电容的各个性能参数，包括标称值、精度、额定电压、工作温度范围、温度系数、ESR、频率特性、纹波电流和寿...
[芯片制造] 芯片制造和封测工艺简述 日期：2023-08-04 20:29:02 点击：354 好评：0
一、硅晶圆制造与切割 晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体...
