[相关技术] ESD保护电路及PCB设计要点 日期：2023-08-16 18:22:45 点击：409 好评：0
一、什么是ESD? ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（...
[相关技术] 八层板PCB设计，电脑主板设计分析 日期：2023-08-14 20:41:00 点击：275 好评：0
学好PCB设计的方法之一就是通过前辈的作品学习前辈的设计方法和技巧。我们能在前辈的作品中学到元件布局、板层设置、线路布线。 板层置 1. 信号层（TOP） 第一层信号层，又叫顶层...
[相关技术] 电源之LDO-9.LDO的PCB布板 日期：2023-08-14 19:23:00 点击：173 好评：0
原创 硬件之路学习笔记 2023-07-28 22:30发表于浙江 ----- 简介 ----- 主要内容包括： 如何获得更低的输出噪声性能？如何优化LDO的PCB布局？ ----- 正文 ----- 一、获得更低的噪声与纹波 1. 输入...
[相关技术] 常用保护电路器件 日期：2023-08-13 20:51:20 点击：253 好评：0
0 1 三重保护模型 陶瓷气体放电管选型要点： 1)直流击穿电压要高于线路的正常工作电压，并留有一定的余量。 2)GDT的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，GDT通流量需大于防雷电路...
[相关技术] PCB设计的信号的反射 日期：2023-08-12 20:24:00 点击：364 好评：0
信号沿传输线向前传播时，每时每刻都会感受到一个瞬态阻抗，这个阻抗可能是传输线本身的，也可能是中途或末端其他元件的。对于信号来说，它不会区分到底是什么，信号所感受到...
[相关技术] 浅谈ESD防护—版图设计（三） 日期：2023-08-11 19:12:00 点击：757 好评：0
这一期继续探究版图中的可靠性设计。 一.倒角 首先补充一下倒角的概念。很多ESD器件无论是有源区还是金属走线都会采用倒角的设计， 这是一种很重要的版图设计细节，能提升器件与...
[相关技术] NMOS和PMOS详解以及电路设计 日期：2023-08-10 21:57:00 点击：575 好评：0
一、简介 MOS管，是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）。 其中，G是栅极，S是源极，D是漏极。...
[相关技术] Chiplet解决芯片技术发展瓶颈 日期：2023-08-10 20:20:00 点击：191 好评：0
Chiplet封装是什么 介绍Chiplet前，先说下SOC。Chiplet和SOC是两个相互对立的概念，刚好可以用来互为参照。 SOC (System On Chip，系统级芯片) 是指将多个负责不同类型计算任务的单元，通过光...
[相关技术] 文看懂TSV技术 日期：2023-08-10 19:24:00 点击：283 好评：0
从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为通过硅通孔并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂...
[相关技术] 这些年使用运放趟过的坑 日期：2023-08-09 20:17:00 点击：277 好评：0
1、运放十坑之一轨到轨 高速(50MHz)轨到轨运算放大器支持以更低的电源电压、更接近供电轨的摆幅和更宽的动态范围工作。看到没有： 以更低的电源电压、更接近供电轨的摆幅和更宽的...
