[芯片制造] 怎么造一颗MEMS传感器？ 日期：2023-10-07 10:36:06 点击：554 好评：0
传感器专家网、感知芯视界 用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS传感器的主要构...
[相关技术] DFT知识分享： dft_glb_gt_se/dft_syn_gt_se的区别？如何 日期：2023-10-06 19:46:47 点击：1282 好评：0
在DFT（面向可测试性设计）中： 信号 dft_glb_gt_se、dft_syn_gt_se 、dftcgen 在设计的不同阶段和测试环境中被用来控制集成时钟门(ICG)的扫描使能(SE)端，从而管理扫描路径的开闭。 通过控制...
[相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT压缩电路 -01 日期：2023-10-06 18:49:01 点击：1918 好评：12
压缩技术 的讨论 大致的发展史可以简单分为： 第一代压缩技术： 自动测试 pattern 生成（ ATPG ）工具以复杂算法形式实现的测试压缩的软件技术 第二代压缩技术： 采用基于硬件的测试...
[相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT-终章（解读tessent报告） 日期：2023-10-06 16:57:03 点击：5245 好评：40
终章： 在测试的海洋中，压缩是我们的航标，引导我们更高效、更精确地探索未知的深渊。EDT的介绍也到了终章，在前两节中，探讨了ATPG压缩的背景，并以Tessent的EDT为代表作，深入解...
[相关技术] 最全的关于电阻讲解PPT 日期：2023-10-05 16:27:47 点击：684 好评：0
副标题 副标题 副标题 副标题 副标题 副标题...
[相关技术] 关于电感的讲解PPT 日期：2023-10-05 15:18:07 点击：316 好评：0
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[相关技术] 传统封装方法组装工艺的八个步骤 日期：2023-09-27 18:31:08 点击：399 好评：0
在 本系列 了解不同类型的半导体封装 中，我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方...
[相关技术] 3种典型的TL431应用电路及注意事项！ 日期：2023-09-25 13:49:28 点击：892 好评：2
1.TL431简介 TL431是常用的三端并联稳压器，具有较好的热稳定性，输出电压可以设置为Vref~36V之间的任何值。被广泛用作基准源、比较器、运放等功能。在隔离电源中，TL431经常与光耦配...
[芯片制造] 半导体器件的击穿原理、失效机制（下） 日期：2023-09-22 15:45:29 点击：523 好评：2
在上篇文章中 （点击查看上篇文章） 我们讲述了半导体器件击穿原理前五个部分，本文将继续为读者们讲述剩下的内容。 图[6]SJ MOSFET剖面示意图 图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图 综上...
[相关技术] 半导体器件的击穿原理、失效机制（上） 日期：2023-09-22 13:20:03 点击：604 好评：0
一、半导体器件击穿原理 PN结I-V曲线如图[1]所示：PN结正向导通，反向截止；反向电压超过一定限值VBR，器件发生电击穿；正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件...
