[相关技术] 超详细的光模块介绍 日期：2016-11-23 11:36:44 点击：3159 好评：202
光模块发展简述 光模块分类 按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。 按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。 按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。 按模式：单...
[相关技术] 不可不知的PCB布局陷阱 日期：2016-10-28 11:50:09 点击：1269 好评：185
工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC 安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显...
[相关技术] 知识讲解：LED芯片制造的工艺流程 日期：2016-10-20 09:43:29 点击：1840 好评：168
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[相关技术] 超强PCB布线设计经验谈附原理图 日期：2016-10-14 14:24:18 点击：1135 好评：160
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重...
[相关技术] PCB布线的地线干扰与抑制 日期：2016-10-14 14:16:58 点击：736 好评：148
1．地线的定义 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测...
[相关技术] 高速信号走线的九大规则 日期：2016-10-14 14:01:53 点击：683 好评：140
规则一：高速信号走线屏蔽规则 如上图所示： 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽线...
[封装技术] LED封装技术详细讲解 日期：2016-10-08 09:37:56 点击：802 好评：171
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[封装技术] SiP封装工艺1—SiP简介 日期：2016-09-22 14:00:43 点击：1220 好评：246
什么是SiP SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在L...
[封装技术] 芯片封装工艺介绍 日期：2015-09-06 21:38:18 点击：1959 好评：231
芯片是电子产品构成的最关键的器件，那么芯片的生产和封装流程究竟是怎么样子的，本篇文章汇总了一些网络上的文摘，希望对愿意了解芯片生产和封装知识的朋友有些帮助！ 概念...
[封装技术] 封装--倒装焊技术 日期：2015-09-06 21:13:56 点击：1626 好评：303
当今世界范围内常见倒装技术： Flip Chip conductive method 1.Solder bump 锡凸块 （ solder ） - C4 process(IBM) 2.Copper pillar bump 铜柱加锡凸块 (Copper pillar+Solder)- NCS process 3. Anisotropic conductive adhesives 异...
