[芯片制造] 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合( 日期：2023-08-20 17:21:16 点击：375 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[相关技术] 运放-4. 电源轨与输入输出轨 日期：2023-08-19 18:50:00 点击：313 好评：0
①：单电源供电 ②：输出电压轨 ③：输入电压轨 ④：轨到轨运放...
[芯片制造] 芯片先进封装 日期：2023-08-19 15:50:17 点击：282 好评：0
先进封装是超越摩尔(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯...
[芯片制造] 继电器形式 日期：2023-08-17 21:48:14 点击：245 好评：0
继电器形式 继电器的类型也根据其配置进行分类，称为形式。 A 型继电器 A型是一个常开( NO )默认状态的SPST继电器。 它有NO端子，当继电器激活时连接电路，当继电器停用时断开电路。...
[相关技术] PCB设计的认知-脏信号 日期：2023-08-16 20:07:02 点击：257 好评：0
手上有一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板，虽然电路很简单，但是布局颇有教科书的意味。分享一下这个电路的设计要点： 1、Phase平面 Phase平面，即电感与电源IC链接的平面，是最脏的信...
[相关技术] ESD保护电路及PCB设计要点 日期：2023-08-16 18:22:45 点击：379 好评：0
一、什么是ESD? ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（...
[相关技术] 八层板PCB设计，电脑主板设计分析 日期：2023-08-14 20:41:00 点击：271 好评：0
学好PCB设计的方法之一就是通过前辈的作品学习前辈的设计方法和技巧。我们能在前辈的作品中学到元件布局、板层设置、线路布线。 板层置 1. 信号层（TOP） 第一层信号层，又叫顶层...
[相关技术] 电源之LDO-9.LDO的PCB布板 日期：2023-08-14 19:23:00 点击：173 好评：0
原创 硬件之路学习笔记 2023-07-28 22:30发表于浙江 ----- 简介 ----- 主要内容包括： 如何获得更低的输出噪声性能？如何优化LDO的PCB布局？ ----- 正文 ----- 一、获得更低的噪声与纹波 1. 输入...
[相关技术] 常用保护电路器件 日期：2023-08-13 20:51:20 点击：244 好评：0
0 1 三重保护模型 陶瓷气体放电管选型要点： 1)直流击穿电压要高于线路的正常工作电压，并留有一定的余量。 2)GDT的通流量应根据防雷电路的设计指标来定，GDT通流量需大于防雷电路...
[相关技术] PCB设计的信号的反射 日期：2023-08-12 20:24:00 点击：336 好评：0
信号沿传输线向前传播时，每时每刻都会感受到一个瞬态阻抗，这个阻抗可能是传输线本身的，也可能是中途或末端其他元件的。对于信号来说，它不会区分到底是什么，信号所感受到...
