[芯片制造] 先进封装—关键生态系统和可靠性考虑 日期：2023-09-03 10:37:07 点击：278 好评：0
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[芯片制造] 封装设计与分析（下） 日期：2023-09-03 10:13:45 点击：358 好评：0
散热性能分析 电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。因此，电子设备必须配备适当...
[相关技术] 晶圆级(CP测试)阶段进行EMVA1288参数检测解决方案 日期：2023-09-02 20:54:22 点击：730 好评：0
编者荐语： 9月6日－8日，易捷测试将携手Enlitech参展2023中国光博会，欢迎到深圳宝安国际会展中心展位： 6馆 6E85-86与我们面对面了解更多光电传感器测试解决方案。 以下文章来源于光...
[芯片制造] BGA和CSP封装技术详解 日期：2023-09-01 20:59:41 点击：469 好评：0
1. BGA和CSP封装技术详解...
[相关技术] 失效分析从何入手？ 日期：2023-09-01 17:52:12 点击：229 好评：0
失效分析从何入？ 失效分析是为了查找失效原因，因为分析的某些步骤是破坏性的，不能重现，所以失效分析必须有计划有步骤地进行。为了防止在失效分析过程中把真正的失效因素或...
[芯片制造] 为什么芯片的良率提升难上加难？ 日期：2023-09-01 17:37:43 点击：471 好评：2
最近华为mate60搭载的麒麟9000s芯片，成为了业界关注的焦点，在芯片的国产替代上又更近一步。每一次芯片技术的革新，每一个更小的工艺节点，都为消费者带来了更高的性能体验。然...
[芯片制造] 半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装 日期：2023-08-31 18:48:26 点击：362 好评：0
堆叠封装 (Stacked Packages) 想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量...
[相关技术] 可测性设计(DFT)之可测试性评估详解 日期：2023-08-31 18:11:50 点击：480 好评：0
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[相关技术] 电源之LDO——1.LDO基础知识 日期：2023-08-30 20:19:50 点击：423 好评：0
1. 何为LDO？ LDO是低压差线性稳压器的英文简称，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，低压差线性稳压器（LDO）是一个自耗很低的微型片上系统。它可用于电...
[芯片制造] IC与器件的热设计 日期：2023-08-30 19:04:42 点击：270 好评：0
主要内容包括： ①：什么是热设计 ②：什么是结温、热阻 ③：如何进行热设计 ----- 正文 ----- 一、 什么是热设计 我们在电路设计用到的芯片如LDO、独立器件如MOS管、甚至被动元件阻容...
