[相关技术] 不可不知的PCB布局陷阱 日期：2016-10-28 11:50:09 点击：1260 好评：185
工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC 安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显...
[相关技术] 知识讲解：LED芯片制造的工艺流程 日期：2016-10-20 09:43:29 点击：1815 好评：168
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[相关技术] 超强PCB布线设计经验谈附原理图 日期：2016-10-14 14:24:18 点击：1120 好评：160
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重...
[相关技术] PCB布线的地线干扰与抑制 日期：2016-10-14 14:16:58 点击：732 好评：148
1．地线的定义 什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测...
[相关技术] 高速信号走线的九大规则 日期：2016-10-14 14:01:53 点击：677 好评：140
规则一：高速信号走线屏蔽规则 如上图所示： 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽线...
[封装技术] LED封装技术详细讲解 日期：2016-10-08 09:37:56 点击：781 好评：171
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[封装技术] SiP封装工艺1—SiP简介 日期：2016-09-22 14:00:43 点击：1183 好评：246
什么是SiP SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在L...
[封装技术] 芯片封装工艺介绍 日期：2015-09-06 21:38:18 点击：1936 好评：231
芯片是电子产品构成的最关键的器件，那么芯片的生产和封装流程究竟是怎么样子的，本篇文章汇总了一些网络上的文摘，希望对愿意了解芯片生产和封装知识的朋友有些帮助！ 概念...
[封装技术] 封装--倒装焊技术 日期：2015-09-06 21:13:56 点击：1596 好评：303
当今世界范围内常见倒装技术： Flip Chip conductive method 1.Solder bump 锡凸块 （ solder ） - C4 process(IBM) 2.Copper pillar bump 铜柱加锡凸块 (Copper pillar+Solder)- NCS process 3. Anisotropic conductive adhesives 异...
[EDA工具] ADI资深专家总结的良好接地指导原则 日期：2015-02-07 12:38:53 点击：842 好评：287
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果...
