[相关技术] 电源之LDO——1.LDO基础知识 日期：2023-08-30 20:19:50 点击：470 好评：0
1. 何为LDO？ LDO是低压差线性稳压器的英文简称，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，低压差线性稳压器（LDO）是一个自耗很低的微型片上系统。它可用于电...
[芯片制造] IC与器件的热设计 日期：2023-08-30 19:04:42 点击：305 好评：0
主要内容包括： ①：什么是热设计 ②：什么是结温、热阻 ③：如何进行热设计 ----- 正文 ----- 一、 什么是热设计 我们在电路设计用到的芯片如LDO、独立器件如MOS管、甚至被动元件阻容...
[相关技术] NTC基础及应用 日期：2023-08-30 18:06:23 点击：374 好评：0
NTC热敏电阻是一种电阻值随温度上升而出现急剧下降的热敏电阻器件。利用这一性质，除了温度传感器以外，其还可以作为温度保护器件用来保护电路免受过热造成的影响。 TDK使用积累...
[相关技术] BOOST升压电路详解 日期：2023-08-29 19:09:47 点击：404 好评：0
1、 拓扑结构 以下为BOOST电路拓扑结构，主要器件是MOS管、电感、二极管各一颗，电容若干。一般的小功率BOOST类型DCDC芯片L1和D1外置，大功率DCDC芯片MOS管外置。使用PWM方式控制MOS管导通...
[芯片制造] 芯片FT量测简介 日期：2023-08-29 18:57:00 点击：566 好评：0
芯片FT量测简介 概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。 ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路...
[相关技术] 浅谈失效分析—失效分析流程 日期：2023-08-29 17:29:55 点击：182 好评：0
失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期...
[芯片制造] 晶圆减薄--Taiko工艺 日期：2023-08-28 21:20:00 点击：2500 好评：4
为什么要减薄？ TAIKO工艺完成TAIKO后，...
[芯片制造] 芯片制造工艺流程 日期：2023-08-28 20:17:00 点击：245 好评：0
1.设计 2.光刻掩模 3.单晶硅生长 4.切晶圆片 5，晶圆片抛光 6.氧化 7.光刻 8.刻蚀 9.掺杂于扩散 10.CMP 11.金属淀积 12.划片...
[芯片制造] 半导体工艺(一)-晶圆制造 日期：2023-08-26 21:01:05 点击：443 好评：0
没有半导体，我们的生活能坚持一天吗？我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视和信用卡等，都离不开半导体。这些半导体与我们的生活密切相关。那么，它们...
[相关技术] 印制电路板介绍和PCB类型 日期：2023-08-26 18:37:27 点击：282 好评：0
什么是PCB？ 印制电路板（PCB）是大多数电子产品中用作基础的板-既用作物理支撑件，又用作表面安装和插座组件的布线区域。PCB最通常由玻璃纤维，复合环氧树脂或其他复合材料制成...
