通过以下各种各样的实用电路,大家可以了解元器件的结构、特性、动作原理及电路的基本控制方式,掌握一些控制规律,这样的话,在日后的电路识图中就能融会贯通,一通百通。...
1.PCB=芯板+铜皮(线路)+PP粘合(半固化片) 芯板 PCB元素 2.普通多面板 普通多面板生产流程基本流程图 普通多面板生产流程实物图 3.HDI HDI板基础1钻孔 HDI板基础2盲埋孔定义 HDI板生产流...
大类 小类 编号 要素描述 通用 布局 1 ESD防护元件直接放在主信号路径上。 2 模块分腔屏蔽合理,己关注腔体自谐振频率。 3 屏蔽墙及内倒角位置的顶面是布局、布线、信号过孔禁布区...
微控制器(MCU)在汽车中的应用非常广泛,是汽车电子中最重要的芯片之一。从高端的预控制器,到最简单的门窗控制,全部都要用到MCU。跟消费类、工业类甚至军品MCU相比,车规MCU具有...
本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南,以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850,第一步是确定调节器的电流路径。然后...
1 测试背景 USB总线自面世第一代开始,就对电气性能的要求特别高,特别是信号完整性。随着USB总线的不断升级,速率也是成倍的增长,从当年USB1.0的1.5Mbps,到后来的USB1.1的12Mbps,US...
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1 引言 所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定,LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之...
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就...
FPGA工作原理与简介 如前所述,FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的,即解决了定制电路的不足,又克服了...