接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果...
前言: 我们做电子设计,遇到高速电路时会遇到很多问题,也会有很多新名词,比如:过冲,下冲,时延,阻抗,反射等,经过我的反复思考与研究,得到一些心得,跟大家一起分享。...
1、 元器件的封装 protel99se常用元件封装 元件不同,其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。 1、电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为...
摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国 封装测试 业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国 封...
对 FBGA 封装的块翘曲研究 虞国良 1 ,谭琳 2 ,李金睿 2 ,王谦 2 ( 1. 南通富士通微电子股份有限公司,江苏 南通 226006 ; 2. 清华大学,北京 100084 ) 摘要: 翘曲是电子封装中评估器件...
PCB设计对于电源电路设计来说至关重要,也是新手必要攻下的技术之一,小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。 前期准备 这包括准备元件库和原理图。要做出一块好的板...
从技术角度上来讲,集成电路的封装和量产测试是两个完全不同的概念和生产工艺环节,然而业界通常习惯性地把两者放在一起来讲。原因无它,只因为这两项业务在流程上属于紧密相...
集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了...
SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor),最早由美国贝尔实验室发明,是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称,通常使用最多的是...
钽电容器是一种较新型的电解电容器,自从五十年代问世以来,即以其优异的性能,如体积小、单位体积电容大(是铝电解的3倍),漏电流少(钽电解要比铝电解小一级数量级),工作温度...