摘要: 分析结果表明:新能源和无人驾驶汽车快速发展使得车规芯片发挥着越来越重要的作用,也是车规芯片产业应用中的一个重要方向。对集成电路设计公司入驻车规芯片相关验证流...
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、...
01为什么要做压测 1、什么是压力测试? 不断向被测对象施加压力 ,测试系统在压力情况下的表现。 2、压力测试的目的是什么? 测试得出系统的极限性能指标,从而给出合理的承诺值...
摘要: 系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为他代...
半导体封装设计工艺 ▲图1:半导体封装设计流程的各个方面(ⓒ HANOL出版社) 图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯...
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我们知道,PCB不论是带状线还是微带线,都需要有个参考平面。 微带线的阻抗与线宽、厚度、与参考平面的距离,介电常数相关。当参考平面都变化了,这个阻抗肯定就发生了变化。...
学习高速PCB设计,首先要知道什么是传输线。信号会产生反射,就是因为PCB上的走线具有一定的阻抗,线上阻抗与输出端的阻抗不匹配,就会导致信号反射。信号在PCB中传输会有延时,...
三. 电容的分类 参考:电容器 | 电子元器件 | 村田制作所 (murata.com) 电容种类繁多,按不同的分类依据可划分成不同的品类。如按封装可分为 贴片电容 和 直插电容 ;按极性分类可分为...
摘要 电阻是最基本的电子元器件之一,了解电阻的各方面特性对正确选用合适的电阻很有帮助。本文总结了关于电阻的各个性能参数,包括电阻的标称值、精度、温度系数、耐压、封装...