[相关技术] 如何利用PCB设计改善散热 日期：2023-02-15 10:00:11 点击：168 好评：0
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就...
[芯片制造] FPGA工作原理与简介 日期：2023-02-14 13:24:35 点击：446 好评：4
FPGA工作原理与简介 如前所述，FPGA是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克服了...
[相关技术] 锯齿形的PCB走线——Tabbed routing 日期：2023-02-13 11:04:24 点击：485 好评：2
锯齿形的PCB走线 Tabbed routing 硬件十万个为什么 2023-01-31 23:06发表于天津 Tapped routing由intel公司2015年3月份提出，主要用在处理器SKYLAKE平台,DDR4的走线方式； 交叉手指状的tabbed routing 使用...
[封装技术] BGA封装技术 日期：2023-02-10 14:44:15 点击：484 好评：0
副标题 副标题 副标题...
[芯片制造] FPGA芯片拆解 日期：2023-02-09 14:51:06 点击：534 好评：0
现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块...
[芯片制造] LED芯片工艺流程 日期：2023-02-08 14:20:28 点击：349 好评：0
什么是LED? LED=LightEmitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。重量轻，体积小。耐振动。响应时间快。色彩鲜明、辨识性优...
[芯片制造] CMOS器件工艺流程 日期：2023-02-07 10:54:40 点击：810 好评：0
1.衬底选择： 选择合适的衬底，或者外延片，本流程是带外延的衬底； 2. 开始： Pad oxide氧化，如果直接淀积氮化硅，氮化硅对衬底应力过大，容易出问题； 接着就淀积氮化硅。 3. A-...
[芯片制造] 芯片设计及制造流程 日期：2023-02-06 14:46:54 点击：388 好评：2
完整 芯片生产 流程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 一、芯片设计 1、芯片的HDL设计 芯片构架的设计一般是通过专门的硬...
[封装技术] 芯片封装技术基础 日期：2023-02-03 11:10:43 点击：625 好评：-2
封装狭义的定义是指安装集成电路芯片外壳的过程;广义的定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体(Carrier) 上采用适当的连接技术形成电气连接、安装外壳，构成有效组件的整个过程。...
[芯片制造] 半导体制造全流程 日期：2023-02-02 15:07:25 点击：420 好评：0
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
