[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺技术的详解； 日期：2024-05-10 19:35:00 点击：1928 好评：12
Wire Bond，即引线键合，又称打线，是一种使用细金属线(金丝、铜丝或铝丝) ,利用热、压力、超声波能量,将半导体器件芯片表面的电极引线与基板或引线框架外引线相连接起来，实现芯...
[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺研究的详解； 日期：2024-05-10 18:13:00 点击：655 好评：4
引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引...
[相关技术] 收集的几种开关电源各功能电路 日期：2024-05-09 22:11:00 点击：168 好评：0
1开关电源的电路组成 开关电源的主要电路是由输入电磁干扰滤波器（EMI）、整流滤波电路、功率变换电路、PWM控制器电路、输出整流滤波电路组成。辅助电路有输入过欠压保护电路、...
[相关技术] USB2.0 PCB布线 日期：2024-05-09 21:17:37 点击：206 好评：0
USB是一种快速、双向、同步传输、廉价、方便使用的可热拔插的串行接口。由于数据传输快，接口方便，支持热插拔等优点使USB设备得到广泛应用。目前，市场上以USB2.0为接口的产品居...
[相关技术] 谈谈高速PCB设计中的打孔包地与串扰 日期：2024-05-07 19:16:00 点击：136 好评：0
工程界常常使用保护地线进行隔离，来抑制 信号 间的相互干扰。的确，保护地线有时能够提高信号间的隔离度，但是保护地线并不是总是有效的，有时甚至反而会使干扰更加恶化。使...
[芯片制造] 芯片封测｜IC & MEMS分析测试技术 日期：2024-05-02 21:01:00 点击：199 好评：0
今天来看一下IC MEMS是怎么进行分析测试的。 ...
[芯片制造] 我们来谈一谈：芯片设计到底难在哪里？ 日期：2024-05-02 20:28:00 点击：236 好评：0
芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着大脑的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装、测试...
[芯片制造] 大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能 日期：2024-05-02 19:03:00 点击：355 好评：0
在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片线性稳压器，也就是LDO。 它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。 这个世界上的线性稳...
[相关技术] 10种精密全波整流电路你都吃透了吗？ 日期：2024-05-02 18:14:20 点击：247 好评：0
图1：经典型 图1是最经典的电路，优点是可以在电阻R5上并联滤波电容。 电阻匹配关系为R1=R2，R4=R5=2R3；可以通过更改R5来调节增益。 二 图2：四个二极管 图2优点是匹配电阻少，只要...
[芯片制造] 芯片量产 | 半导体IC制造流程 日期：2024-05-01 19:57:20 点击：185 好评：0
《半导体 IC 制造流程》详细介绍了半导体集成电路（IC）的制造过程，强调了半导体测试的重要性，以及如何通过各种测试和检验流程确保产品质量。...
