[相关技术] 数字下变频(DDC)与数字上变频(DUC)原理详解 日期：2024-04-18 15:57:43 点击：261 好评：2
常规的外差式无线电接收器已经使用了近一个世纪，如图所示。我们再次回顾一下模拟接收器的结构，以便于和数字接收器进行比较。 首先，来自天线的射频信号被放大，通常射频部分...
[相关技术] 一文梳理IATF16949汽车业质量管理体系 日期：2024-04-17 13:51:03 点击：385 好评：0
作为汽车行业质量管理体系技术规范，ISO/TS16949于1999年由IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组和ISO质量管理技术委员会ISO/TC176首次合作制定。随着ISO9001:2015版本的发布，2016年...
[芯片制造] BGA设计规则 日期：2024-04-12 13:03:00 点击：204 好评：0
随着电子产业技术的进步，芯片集成度不断提高，IO引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。 为了满足发展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列...
[相关技术] PCB 丝印设计指南 日期：2024-04-12 11:49:00 点击：372 好评：0
介绍 您已经知道所有电子设备都由电路板组成。PCB 或印刷电路板是当今电子产品的一个组成部分。具有复杂线条和图案的绿板称为PCB。在电子设备中，PCB 上的标记可确保所有组件顺利...
[相关技术] 平面变压器的PCB绕组结构设计 日期：2024-04-12 11:21:15 点击：378 好评：0
平面变压器与传统的变压器相比最大的区别在于铁芯及线圈绕组。平面变压器采用小尺寸的E型、RM型或环型铁氧体磁芯，通常是由高频功率铁氧体材料制成，在高频下有较低的磁芯损耗...
[相关技术] 浅谈PCB设计中铺铜的必要性 日期：2024-04-12 10:48:17 点击：257 好评：0
PCB 在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤 铺铜 。 铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类 PCB设计 软件均提供了 智能 铺铜功能，通常铺铜完的区域...
[相关技术] 【AEC-Q102】针对分立光电半导体元器件的测试标准 日期：2024-04-11 20:48:21 点击：152 好评：0
01 什么是AEC-Q102 AEC-Q102是针对汽车电子中所有内外使用的分立光电半导体元器件的应力测试标准。该标准最初由AEC于2017年3月发布，随后在2020年4月发布了AEC-Q102 REV A标准，取代了之前的...
[相关技术] 5种ESD保护电路设计（电路图+仿真模拟） 日期：2024-04-11 19:16:00 点击：517 好评：0
工程师都在知道在设计的时候会考虑到ESD，通常也会使用到TVS二极管。但是重点在于需要多保护，什么时候不需要保护了？这篇文章会对电路进行模拟。 一、ESD 保护电路的作用 主要就...
[芯片制造] 半导体MOSFET原理介绍与应用的详解； 日期：2024-04-10 13:34:32 点击：237 好评：0
MOSFET，即金属-氧化物-半导体场效应管，是一种非常重要的半导体器件。它通过控制栅极电压来控制导通通道的宽度,从而实现电流的调控。MOSFET具有功耗低、体积小、响应速度快等优点...
[相关技术] 根据经验总结从三个方面考虑PCB的设计 日期：2024-04-10 08:21:30 点击：255 好评：0
一，从电源完整性来考虑PCB的设计 1，去耦电容的布局 高速PCB设计中，去耦电容起着重要的作用，它的放置位置也很重要。这是因为在电源向负载短时间供电中，电容中的存储电荷可防...
