[相关技术] ARM基础之ARM7体系结构（上） 日期：2024-02-26 21:20:00 点击：180 好评：0
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[相关技术] 硬件在环(HIL)测试系统介绍 日期：2024-02-26 20:01:00 点击：182 好评：0
概览 可以使用强大的硬件在环(HIL)仿真方法更高效地测试嵌入式控制系统。鉴于安全性、可用性或成本等因素，使用完整的嵌入式控制系统执行所有必要的测试是不切实际的。而借助...
[相关技术] PMOS开关电路常见的问题分析 日期：2024-02-26 19:26:00 点击：726 好评：2
作为硬件工程师，不管做什么产品，一般都会用类似下面的PMOS开关电路，而且一般用做电源控制。 这个电路看着比较简单，但是呢，在实际应用中，稍不注意的话，可能会出现下面的...
[相关技术] 电源完整性设计的重要三步！ 日期：2024-02-23 19:25:17 点击：281 好评：0
在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片...
[相关技术] FPC设计避坑指南，收藏了！ 日期：2024-02-23 18:00:00 点击：238 好评：0
说到FPC设计，先告诉大家一个好消息，嘉立创现在可以 免费FPC打样， 文末可以扫码领券 ，大家记得薅羊毛！ FPC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及...
[相关技术] 高级硬件工程师设计电路，多想了哪几个问题？ 日期：2024-02-22 19:37:00 点击：256 好评：0
实际设计时面临的问题、考虑的因素比这里列出的多得多。罗马不是一天建成的，所以需要日积月累的。 异常情况的思考 1电流倒灌 集成电路的典型模型如下： 1、D1在大多数CMOS集成电...
[芯片制造] 一文了解芯片封装及底部填充(Underfill)技术（上） 日期：2024-02-22 18:01:00 点击：884 好评：6
一、什么是芯片封装？ 芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。封装的作用主要有保护电路免受外界环境的影响、避免噪声信号...
[相关技术] 运放7大经典电路分析，肯定有你用过的 日期：2024-02-21 19:49:00 点击：214 好评：0
运放的基本分析方法：虚断，虚短。对于不熟悉的运放应用电路，就使用该基本分析方法。运放是用途广泛的器件，接入适当的反馈网络，可用作精密的交流和直流放大器、有源滤波器...
[相关技术] 图解17种电容，看看都用在哪里？ 日期：2024-02-21 19:07:00 点击：279 好评：0
1 瓷介电容器（CC） 1. 结构 用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）；2 类电介质（X7R、2X1）和...
[相关技术] 干货分享|PCB常见缺陷原因与措施分析（PPT） 日期：2024-02-20 19:31:00 点击：190 好评：0
目的： 1 建立本标准的目的是，为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。为有效控制外购PCB板的品质。出现异常时能在第一时间参照分析进行排查； 2范围本规范适用于公司所有...
