[芯片制造] MEMS探针卡探针用铜电镀液&添加剂 日期：2024-05-30 17:47:33 点击：614 好评：0
随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。制程不断叠代，微间距(finebitch)要求越来越高，探针卡也因应客...
[芯片制造] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-05-29 21:16:42 点击：224 好评：0
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[芯片制造] 芯片验证 | Formal验证技术总结 日期：2024-05-29 20:28:00 点击：411 好评：0
前言 形式化验证是一种验证方法，而实际应用方向主要有两方面，一是 综合前后的等价性检查 ，二是 RTL设计的功能验证。 本文所讲的是形式化验证方法在RTL设计功能验证方向的应用...
[芯片制造] 芯片流程 | IC设计制造流程培训 日期：2024-05-29 19:02:00 点击：166 好评：0
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[相关技术] PCB的可生产性设计（DFM） 日期：2024-05-28 22:03:00 点击：268 好评：0
关于什么是DFx DFX，X为什么包括这么多鬼！ DFx硬件教案 免费分享 成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养 通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性 DFM：Design for Manufacture 可生产性设...
[芯片制造] 晶圆划片工艺分析 日期：2024-05-28 20:36:00 点击：249 好评：0
划片工艺流程 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同： 厚度100um以上的晶圆一般使用刀...
[芯片制造] 车规级汽车MCU详解 日期：2024-05-28 19:27:00 点击：267 好评：0
控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等...
[芯片制造] 硅片制造：通用工艺和流程 日期：2024-05-27 20:37:33 点击：216 好评：2
晶圆制造或晶圆生产是指一系列制造不同形状和材料的晶圆以用于微电子制造和其他应用的工艺。原始晶圆由各种材料制成，例如硅、碳化硅、铌酸锂、砷化镓、III-V 半导体材料和光电...
[测试辅助仪器] 固态硬盘（SSD）主控芯片简析 日期：2024-05-27 20:20:46 点击：524 好评：2
固态硬盘组成主要包括主控芯片、NAND 闪存颗粒。其中主控芯片是固态硬盘的核心器件，负责与整机CPU进行数据通信以及NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制...
[相关技术] 科普光纤及光模块（高速收发器七） 日期：2024-05-26 20:37:00 点击：273 好评：0
01 光口与协议的区别 前段时间开始学习高速接口的时候，会经常使用光口收发数据，不知道有没有人在没有接触过光口时，会不会将万兆网与光口绑定，我在没有接触这个接口的时候就...
