[相关技术] 电机驱动PCB发烫严重怎么办？ 日期：2024-04-09 20:56:33 点击：163 好评：0
电机驱动 IC 传递大量电流的同时也耗散了大量电能。通常，能量会耗散到印刷电路板（PCB）的铺铜区域。为保证PCB充分冷却，需要依靠特殊的PCB设计技术。在本文的上篇中，将为您提供...
[相关技术] 开源的RISC-V，要颠覆GPU了？ 日期：2024-04-08 10:15:00 点击：420 好评：0
RISC-V一直以其开源特性而备受业界关注。不过，一直以来，RISC-V相关IP主要集中在CPU领域，而事实上，它也可以用在GPU领域。 你我都知道，GPU领域几乎被一两家企业所统治，这是因为...
[芯片制造] 芯片Qual分享 日期：2024-04-05 20:37:22 点击：1227 好评：6
深度洞察：在浩如烟海的芯片市场中，如何挑选出真正高品质、性能卓越的芯片？芯芯有我为您提供专业的深度洞察，帮您筛选出值得信赖的产品。 知识普及：芯片技术日新月异，但普...
[相关技术] LDO基础（八）-LDO的选型应用 日期：2024-04-05 19:00:00 点击：276 好评：0
主要内容 ①：选型关键1：明确相关需求 ②：选型关键2：外围器件参数计算 01 输出电压 根据电路需求明确LDO的输出电压大小，如果后级电路容纳电压范围较大，应当尽量选择常见电压...
[相关技术] 电路板设计中要考虑的PCB材料特性 日期：2024-04-03 18:07:00 点击：338 好评：0
在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电...
[芯片制造] DC/DC转换器的散热、EMI、封装应该如何平衡？ 日期：2024-04-03 17:45:12 点击：237 好评：0
在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是： 不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。 这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要...
[芯片制造] 三代半碳化硅(SIC)二极管(SBD)反向恢复原理的详解 日期：2024-04-02 22:17:39 点击：588 好评：4
在我们要想了解碳化硅二极管的反向恢复原理前，我们首先应该要知道：什么是碳化硅二极管？，这个知识我在《第三代半导体SIC SBD特征及与Si SBD的比较---基础篇(2)；》这篇文章中有分...
[相关技术] WB弹坑问题的技术研究 日期：2024-04-02 19:23:00 点击：413 好评：2
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[相关技术] PCB设计关于BGA芯片布线通用技巧 日期：2024-04-01 20:07:01 点击：175 好评：0
当从硅晶片上切下 集成电路 时，可以用多种不同的方式进行封装，包括：双列直插式封装（DIP）、小型集成电路（SO IC ）、薄型四方扁平封装（TQFP）、四方扁平无引脚（QFN）、球栅阵...
[编程语言] 什么是 Cu clip 封装 日期：2024-04-01 18:50:39 点击：350 好评：0
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电...
