[芯片制造] 简述芯片制造过程 日期：2024-07-02 20:12:00 点击：359 好评：0
芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计...
[编程语言] 晶圆级封装（WLP）工艺流程 日期：2024-07-01 20:11:00 点击：472 好评：0
【本号可承接半导体行业广告，联系Tom：m637808】 知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗? 什么是晶圆级...
[芯片制造] 半导体后端制造程之二：传统封装和晶圆级封装 日期：2024-06-30 17:11:00 点击：696 好评：0
在上一篇文章中，我们讲解了半导体封装的作用和功能，和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类，包括用于制造它们的材料类型，制造工艺技术，以及一些应用案例...
[芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期：2024-06-30 16:28:24 点击：603 好评：0
封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装： 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...
[相关技术] ASIC设计流程介绍 日期：2024-06-29 01:41:00 点击：377 好评：-2
典型的ASIC设计流程可分为 逻辑设计 和 物理设计 两个部分。 逻辑设计 开始于高层次设计规范和芯片架构。芯片架构描述高层次功能、功耗和时序（设计运行的速度）需求。紧接着对设...
[芯片制造] 2.扫描链插入技术详解 日期：2024-06-27 21:17:00 点击：444 好评：0
随着芯片设计和制造技术的不断发展，集成电路的复杂度和规模也在不断增加。在这种情况下，如何确保每个芯片都能够经过高效的测试，成为了芯片设计和制造过程中至关重要的一环...
[相关技术] 半导体图案化工艺流程之刻蚀 日期：2024-06-26 21:12:00 点击：262 好评：0
早期的湿法刻蚀促进了清洁（Cleansing）或灰化（Ashing）工艺的发展。而在如今，使用等离子体（Plasma）的干法刻蚀（Dry Etching）方法已经成为主流刻蚀工艺。等离子体由电子、阳离子和...
[相关技术] 为什么需要把模拟信号放大 日期：2024-06-26 19:57:00 点击：338 好评：0
需要放大的模拟信号种类多种多样，具体包括以下几类： 1. 传感器信号 ： 温度传感器 （如热电偶、热敏电阻） 压力传感器 光电传感器 加速度计和陀螺仪 这些传感器通常输出非常微...
[芯片制造] IC验证干货|验证环境中的激励、检查和覆盖率 日期：2024-06-25 21:48:59 点击：280 好评：0
下图是一个典型的EDA仿真验证环境，其中主要的组件就是 激励生成、检查和覆盖率收集。 这三者缺一不可。 激励生成是我们验证环境的第一个关键组件，用于驱动DUT到一个预期的状态...
[芯片制造] IC设计入门必看|IC验证设计流程详细介绍 日期：2024-06-25 20:43:00 点击：431 好评：0
数字验证处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。 随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到，需要的用到...
