[芯片制造] 半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详 日期：2024-07-07 17:19:00 点击：1180 好评：6
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为...
[相关技术] 详细介绍pcb印制线路板的制作流程【81页PPT】 日期：2024-07-04 22:40:00 点击：186 好评：0
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[相关技术] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-07-03 20:41:00 点击：189 好评：0
这门课到这里就结束了，不知道这一系列文章有没有给大家提供一些帮助。除了老师上课讲的Slides,最后我再补充一下SHA256 Project的讲解，就正式完结撒花了。希望能对大家入行数字IC做...
[芯片制造] 简述芯片制造过程 日期：2024-07-02 20:12:00 点击：251 好评：0
芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计...
[编程语言] 晶圆级封装（WLP）工艺流程 日期：2024-07-01 20:11:00 点击：239 好评：0
【本号可承接半导体行业广告，联系Tom：m637808】 知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗? 什么是晶圆级...
[芯片制造] 半导体后端制造程之二：传统封装和晶圆级封装 日期：2024-06-30 17:11:00 点击：366 好评：0
在上一篇文章中，我们讲解了半导体封装的作用和功能，和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类，包括用于制造它们的材料类型，制造工艺技术，以及一些应用案例...
[芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期：2024-06-30 16:28:24 点击：332 好评：0
封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装： 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...
[相关技术] ASIC设计流程介绍 日期：2024-06-29 01:41:00 点击：205 好评：0
典型的ASIC设计流程可分为 逻辑设计 和 物理设计 两个部分。 逻辑设计 开始于高层次设计规范和芯片架构。芯片架构描述高层次功能、功耗和时序（设计运行的速度）需求。紧接着对设...
[芯片制造] 2.扫描链插入技术详解 日期：2024-06-27 21:17:00 点击：279 好评：0
随着芯片设计和制造技术的不断发展，集成电路的复杂度和规模也在不断增加。在这种情况下，如何确保每个芯片都能够经过高效的测试，成为了芯片设计和制造过程中至关重要的一环...
[相关技术] 半导体图案化工艺流程之刻蚀 日期：2024-06-26 21:12:00 点击：197 好评：0
早期的湿法刻蚀促进了清洁（Cleansing）或灰化（Ashing）工艺的发展。而在如今，使用等离子体（Plasma）的干法刻蚀（Dry Etching）方法已经成为主流刻蚀工艺。等离子体由电子、阳离子和...
