[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：367 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[相关技术] 14条关键PCB布线原则与技巧 日期：2024-08-12 19:31:00 点击：249 好评：0
PCB（印制电路板）布线是电子产品设计中的一个重要环节，良好的布线能够确保电路的稳定性和可靠性。今天为大家分享14条PCB布线原则技巧。 一、坚持手动布线 通常来说，一般 PCB 设...
[相关技术] DC/DC电源PCB布局的若干关键要点 日期：2024-08-12 18:05:00 点击：155 好评：0
在给首版电源板测试时，最好的结果是它不仅可以工作，而且还安静，凉爽地运行。然而现实总是很少一次成功。 开关电源的一个常见问题是不稳定的开关波形。有时，波形抖动很明显...
[相关技术] 模拟地层和数字地层到底怎么连接？半导体大厂 日期：2024-08-12 17:51:00 点击：251 好评：0
这里我们继续选择一篇工程师工程实践中的真实问题与半导体大厂专家的对话，相关的问题具有广泛性，供大家参考 PC板必须至少有一层专用于接地层！初始电路板布局应提供非重叠的...
[芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期：2024-08-09 21:14:00 点击：216 好评：0
内容转载自互联网...
[编程语言] 芯片设计制造过程part3:芯片设计 日期：2024-08-06 19:18:00 点击：192 好评：0
梳理完晶圆制造和芯片封装测试两大环节，系列文章还剩下最后芯片设计这最重要的一部分。近几年芯片设计相关岗位一直以高薪资、高门槛著称，一般对从业人员的研发技术能力要求...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期：2024-08-05 22:37:00 点击：328 好评：0
上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理，本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后，首先封测厂会对晶圆进行中测，即CP测...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part1:晶圆制造 日期：2024-08-05 21:23:00 点击：285 好评：0
关于集成电路或者半导体芯片，站在应用端的视角：无论是消费电子的更新迭代和进一步普及，还是工业自动化的不断发展，更有新能源光伏储能行业、电动汽车行业的高歌猛进，都离...
[相关技术] PCB Mark点，一文讲清楚 日期：2024-08-05 19:39:00 点击：291 好评：0
一、基准点（mark点）是什么意思？ mark点 也叫 基准点 ，也叫光学定位点，是贴片机使用时的定位点。由于PCB在大批量生产中为装配过程中的所有步骤提供了共同的可测量点，因此装配...
[相关技术] 符合EMC的信号走线与回流，需要考虑什么？ 日期：2024-08-02 19:28:00 点击：220 好评：0
开槽 从EMC角度，关键信号线优先考虑内层布线；内层布线时，优先考虑无相邻布线层的层；内层布线优先选择地平面做参考平面；确保关键信号走线未跨平面的分割区。 这里我们先来...
