[相关技术] PCB基础知识以及生产流程 日期：2025-04-09 21:20:54 点击：363 好评：0
（一）PCB基础知识 PCB，Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电气相互连接的载体。按照电路层数PCB可以分为单面...
[相关技术] EMC问题之（1）——差模与共模 日期：2025-04-08 21:22:48 点击：609 好评：2
1. 什么是共模信号，什么是差模信号？ 从大家比较熟悉的两种家用设备说起，一个叫空气断路器，一个叫漏电保护器。 空气断路器俗称空开，主要作用是短路保护和过载保护，简单来...
[芯片制造] 芯片失效分析中的 Hot Spot 技术 日期：2025-04-07 21:33:46 点击：1052 好评：0
在芯片失效分析（Failure Analysis, FA）过程中，Hot Spot技术主要用于定位芯片内部产生过热或异常电流密度区域，帮助工程师快速找到潜在的故障点或缺陷。随着半导体工艺不断缩小、集成...
[芯片制造] 一款电压基准源芯片的反向提图 日期：2025-04-07 20:11:00 点击：392 好评：0
为探索模拟电路在硅片中的实现方式，对一个简单的可调节电压基准源TL431进行逆向分析。TL431的历史十分悠久，它于1978年问世，自那以后，它就成为众多设备中的关键部件。虽然下面...
[相关技术] 系统级封装（System in Package，SiP）技术是什么？ 日期：2025-04-06 21:31:18 点击：1224 好评：6
在智能手机、智能手表、物联网设备等电子产品不断追求小型化和高性能的今天，系统级封装（System in Package，SiP）技术正在悄然改变半导体行业的游戏规则。 SiP技术定义与核心逻辑...
[相关技术] UTB-SOI技术是什么？ 日期：2025-04-06 20:26:00 点击：299 好评：0
技术起源与核心设计 在半导体行业追求更高性能与更低功耗的进程中，传统平面晶体管逐渐逼近物理极限。 UTB-SOI（超薄体与埋氧层绝缘体上硅） 技术的诞生，正是为了解决这一难题。...
[芯片制造] 芯片越小，漏电越严重？漏致势垒降低效应是什 日期：2025-04-06 16:49:05 点击：1363 好评：10
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级（如3nm、2nm）。但尺寸缩小的同时，一个名为漏致势垒降低效应（DIBL）的物理现象逐渐成为制约芯...
[相关技术] PCB设计总是有阻抗不连续？ 日期：2025-04-06 15:32:00 点击：200 好评：0
导读： 大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说人生总有几次踩到大便的时候，PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办? 特性阻抗 特性阻抗 ：又称 特征阻抗 ，它不是直流...
[芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期：2025-03-28 19:23:00 点击：509 好评：0
FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）是失效模式和影响分析的英文缩写，主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法，旨在预防问题的发生或控制问题的发展...
[编程语言] 一个lot为啥是25张wafer？ 日期：2025-03-26 20:12:00 点击：1345 好评：2
在半导体制造中，一个批次（lot）通常包含25张wafer，这一标准是设备设计、生产效率、行业协同和历史演进共同作用的结果，体现了标准化与优化的平衡。 1. FOUP容量的物理学限制 重量...
