怎么说呢,每个layout工程师对layout都有自己的理解方式。同一块PCB,不同的layout工程师会画出不同的效果。 在不影响PCB的性能的前提下,元器件的placement和layout是否美观这就是看layou...
目前,大多数FPGA芯片是基于 SRAM 的结构的, 而 SRAM 单元中的数据掉电就会丢失,因此系统上电后,必须要由配置电路将正确的配置数据加载到 SRAM 中,此后 FPGA 才能够正常的运行。 常...
1、概述 SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称,是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。发送端将多路低速并行信号转换成高速串行信号,经...
简介 光电子集成技术在从电信到传感的广泛领域都有应用。然而,随着光电子集成芯片(PIC)变得越来越复杂,封装和测试已成为将这些器件推向市场的关键瓶颈。本文概述了光电子集...
引言 随着摩尔定律接近极限,半导体行业正在探索新方法来持续提高集成线路的性能、功率效率和成本效益。Chiplet异构集成将传统的片上系统(SoC)设计重新设计为更小的功能块,称...
基础理论一直是我们理解实际中很多应用的前提,比如要理解频谱仪的工作原理,就必须先了解傅里叶变换。而一提到傅里叶变换,那就是一堆变换,我主要整理收集了一些概念性的资...
LVDS( Low Voltage Differential Signaling),即低电压差分信令,是1994年由美国国家半导体公司提出的一种高性能信号传输和接口技术,支持3.125Gbps的传输速率。LVDS技术在信号完整性方面有良...
引言 半导体行业正在快速发展,对更强大、高效和紧凑的电子设备的需求不断增长。先进封装技术在满足这些需求方面发挥着重要作用,它能够实现更高的性能、改进的功能和更小的尺...
半导体封装过程 一、半导体产业链 半导体链中的集成电路封装 二、 半导体封装层级 电子包装体系 包装层次结构 三、 集成电路封装(IC Packaging)目的 □ Mechanic Protection for Chip 保护晶...
频率响应作为一个主要参数,我们以示波器为例讨论一下示波器带宽与频率响应的关系。 是德科技示波器 (原安捷伦示波器) 校准主要参数包括: 水平扫描时间:显示准确度,考察晶体...