[芯片制造] 芯片失效分析（案例分析） 日期：2024-07-12 22:37:00 点击：185 好评：0
失效分析工作是一个及其复杂的过程，它需要多学科相互交叉。 芯片失效分析的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显...
[相关技术] 9. 探索DFT DRC规则检查：确保设计质量与可靠性 日期：2024-07-10 21:47:00 点击：547 好评：0
在现代半导体设计中，DFT（Design for Test）技术的重要性不言而喻。它确保了芯片在制造完成后能够进行高效和可靠的测试。DFT设计规则检查（DRC）作为DFT流程中的一个关键环节，通过一...
[相关技术] 一图搞懂碳化硅——晶圆制造篇 日期：2024-07-10 20:32:00 点击：203 好评：0
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[相关技术] 浅析GPU分布式通信技术-PCle、NVLink、NVSwitch 日期：2024-07-09 22:18:00 点击：521 好评：0
在进入大模型时代后，大模型发展已是人工智能的核心，但训练大模型实际上是一项比较复杂的工作，因为它需要大量的 GPU 资源和较长的训练时间。 此外，由于单个 GPU 工作线程的内...
[相关技术] Design for Testability (DFT) 的发展历史 日期：2024-07-09 21:07:00 点击：308 好评：0
Design for Testability (DFT)，即 可测试性设计 ，是一种在集成电路（IC）设计阶段通过引入特定测试结构和方法来提高电路在制造后测试效率和可靠性的重要技术。DFT技术随着集成电路的发...
[编程语言] 芯片制造的成本和工艺流程分析 日期：2024-07-09 19:01:00 点击：230 好评：0
摘要 芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更...
[相关技术] X射线衍射 (XRD) 技术解读 日期：2024-07-08 21:28:00 点击：733 好评：0
X射线衍射(XRD)通过测量材料内原子平面对X射线的衍射，利用X射线来研究和量化材料的结晶性质。它对材料中原子的类型和相对位置以及晶体秩序持续的长度范围都很敏感。 因此，它可...
[相关技术] 等离子清洗（Plasma Cleaning）技术解读 日期：2024-07-08 20:12:00 点击：195 好评：0
在发现等离子体之前，人们认为地球上的物质只有三种存在形式：固体、液体和气体。20世纪20年代，欧文-朗缪尔（Irving Langmuir）在研究放电时首次使用了等离子体-plasma一词；它通常被...
[相关技术] 扫描电镜（SEM）技术解读 日期：2024-07-08 19:39:00 点击：469 好评：0
扫描电镜（SEM）是利用电子束扫描样品表面，产生二次电子等信号，通过检测这些信号来获取样品表面形貌、成分等信息。 SEM的优点是分辨率高，可观察到纳米级别的细节，景深大，能...
[芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解； 日期：2024-07-07 22:09:57 点击：452 好评：2
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...
