1、元器件总体分类 元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。 元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产...
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍(中英文) ◆PFA(Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (Destructive Physical Analysis) 破坏性物理分析 ◆CA (Constructional Analysis) 结构分析 ◆FA (...
项目背景 : 项目为一个云端运算的产品,所有的高速和低速信号都要进行信号完整性测试,其中包括高速串行信号PCI-Express Gen1(简称PCIe Gen1)。PCIe Gen1信号分为CEM和base两种情况,CEM的测试...
近日,浪潮信息 前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证 。该方案实现了 混合速率线性光传输 ,解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。测试结果显示,该方案...
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1 引言 半导体检测是 提高产线良率、提高竞争实力的关键 。半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终,产品小组通过分析检测数据确保产品工艺参数符合设计需求,并用以确定问题来...
这个系列最开始是几年前帮朋友梳理面试重点时开始动笔的,后面结合了一些实际使用的注意点和拓展探索以及在异步专题学习小组中的知识获取,完成了整个系列的内容。系列的内容...
我们今天看到80%以上的芯片都是用硅片生产的,而不是用今天热门的碳化硅、砷化镓、氮化镓等材料生产。这是为什么? 1. 材料的选择标准 在选择用于生产芯片的材料时,需要考虑以...
在65W~150W输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路驱势下,QR combo 控制芯片应运而生。另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规...
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