01 . 什么是半导体测试板(ATE)? SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS ATE,全称Automated Test Equipment,是晶圆和芯片封装之后,进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测...
芯片ATE测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测,测试其电气...
1 . 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写,通常指高温工作寿命测试。 2 . 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标: 发现潜早期失效 :产品在高温下加速老化,筛选与早...
1概述 芯片可靠性测试是一种系统性的评估方法,用于确保集成电路(IC)或芯片在其预期的使用寿命内,在各种工作条件下能够持续稳定运行。可靠性测试涵盖了一系列严格的实验程序...
今天给大家分享的是: PCB走线宽度 、 PCB走线宽度计算 、 PCB走线宽度和电流。 一、什么是PCB走线宽度? 走线宽度 是 PCB设计中最关键的因素之 一。 只有经常做电路设计的人都会知道...
可测试性设计(Design for Testability,DFT)是指在产品的设计阶段将测试方法构建到产品中,以便在后续的测试过程中轻松经济地测试各种产品属性和功能。传统的测试方法往往在设计和制...
尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜,甚至有的厂家提供免费测试板制作,但比起一分钟制板来制作测试电路板,发送出去制板还是时间太长。 对于需要测试的电路,通过快速制版...
天线效应 是集成电路在加工过程中孤立节点电荷积累效应的通称。这种效应有时也被称为等离子体诱导损伤、工艺诱导损伤(PID) 或充电效应。在孤立节点通过晶体管的薄栅氧化物放...
FlipChip芯片封装设计教程...
小程序 可制造性和可组装性设计(Design for Manufacture and Assembly,DFMA)是一种设计方法,旨在在产品设计阶段考虑到制造和装配的要求,以提供更简单、更高效、更易于制造和组装的产品...