[相关技术] UTB-SOI技术是什么？ 日期：2025-04-06 20:26:00 点击：251 好评：0
技术起源与核心设计 在半导体行业追求更高性能与更低功耗的进程中，传统平面晶体管逐渐逼近物理极限。 UTB-SOI（超薄体与埋氧层绝缘体上硅） 技术的诞生，正是为了解决这一难题。...
[芯片制造] 芯片越小，漏电越严重？漏致势垒降低效应是什 日期：2025-04-06 16:49:05 点击：1092 好评：6
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级（如3nm、2nm）。但尺寸缩小的同时，一个名为漏致势垒降低效应（DIBL）的物理现象逐渐成为制约芯...
[相关技术] PCB设计总是有阻抗不连续？ 日期：2025-04-06 15:32:00 点击：178 好评：0
导读： 大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说人生总有几次踩到大便的时候，PCB 设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办? 特性阻抗 特性阻抗 ：又称 特征阻抗 ，它不是直流...
[芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期：2025-03-28 19:23:00 点击：454 好评：0
FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）是失效模式和影响分析的英文缩写，主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法，旨在预防问题的发生或控制问题的发展...
[编程语言] 一个lot为啥是25张wafer？ 日期：2025-03-26 20:12:00 点击：1060 好评：0
在半导体制造中，一个批次（lot）通常包含25张wafer，这一标准是设备设计、生产效率、行业协同和历史演进共同作用的结果，体现了标准化与优化的平衡。 1. FOUP容量的物理学限制 重量...
[芯片制造] 芯片制造：FEOL、MEOL与BEOL 日期：2025-03-26 18:02:00 点击：1387 好评：10
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺（Front-End） 主要关注晶体管的...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA？ 日期：2025-03-21 22:02:08 点击：258 好评：0
静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成电路设计中的一项关键技术，它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同，STA不需要模拟电路的实...
[芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？ 日期：2025-03-21 21:55:22 点击：378 好评：0
在集成电路封装设计中， Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足...
[相关技术] 磁珠为什么可以抑制干扰 日期：2025-03-21 20:55:00 点击：330 好评：0
磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。 电磁干扰滤波器中经...
[相关技术] 电感啸叫的原因及解决方法剖析 日期：2025-03-21 18:28:00 点击：321 好评：0
【摘 要】 环形电感或工形电感啸叫问题，在稳压电源电路的设计经常遇到，根据稳压电源芯片的不同和外围电路的不同，解决方法也各不相同，本文档的宗旨是分析电感啸叫的根本原...
