 芯片测试 芯片测试是指在芯片制造完成后，通过一系列的物理和电气测试，以确保芯片的功能和性能符合设计规格，同时发现并排除任何可能存在的缺陷或问题。芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等多个方面。 功能测试是测试芯片是否按照设计要求实现相应功能，通常采用自动化测试设备进行测试，以快速并准确地验证芯片的功能。性能测试则是测试芯片的性能指标是否符合设计要求，例如时钟频率、功耗、电源电流等参数。可靠性测试则是在模拟极端环境条件下对芯片进行长时间运行或反复运行的测试，以发现可能存在的潜在问题。  在进行芯片测试时，需要搭建测试平台，根据测试项目的要求进行测试环境的准备，包括测试硬件和软件环境的搭建、测试数据的准备等。同时根据芯片的特性进行针对性的测试设计，包括测试方案的设计、测试用例的编写、测试数据的生成等。在测试过程中需要监控测试数据和结果，对异常情况进行记录和分析，并根据分析结果进行相应的处理，例如修复缺陷或问题、改进设计等。 总之，芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节，需要经过多个环节的测试和验证，以确保芯片能够满足设计要求和使用要求。 芯片的测试流程根据不同的测试阶段，可以分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。 晶圆测试(CP) 晶圆测试也叫CP(Chip Probe,各家叫法可能会有点不同),就是直接将一整片晶圆放到机台里面进行测试。类似于下图的样子。 被测试的晶圆放在支架上(实际上不是叫支架啦，好理解就可以)，上面固定probe card(俗称针卡)，在测试的时候，所有的测试程序都是通过probe card传输到晶圆上。测试完一个芯片，支架会移动(probe card是固定不动的)继续测试另外的芯片。 这里再聊一下关于probe card，它是长这个样子的，第一张图是一个整体样子，第二张图是一个将中间部分放大的图   整个probe card上有很多电路和铜线，你可以简单的理解为测试机台将需要测试的电压加到probe card的引脚上，然后再通过里面的电路稳定，转换，最后传输到第二张图里面中间银色的针上。再通过这些非常非常细的针扎到芯片的引脚上(注意，这个时候芯片还没有封装，所以没有引脚，只有pad，可以说是这些探针扎到pad上)。所以就这样，机台将所需要的测试电压加到芯片上进行测试。 晶圆测试一般会测试很多遍，比如常温测试一遍基本功能(俗称CP1或者sort1)，高温烘烤之后再测试一遍(俗称CP2)，再在客户想要的条件下测试一遍(CP3)。当然，这些顺序在各家都不太一样，但是过程都差不多。有些小的fabless由于出不起测试的费用，所以会省去CP2，CP3.只测CP1.当然也有一些特别小的fabless，为了省钱，就不测CP。拿到wafer直接切割成每颗芯片，进行封装，然后测试。  封装测试(final test) 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来(又叫blue tape)，然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将一堆黑盒子芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，哎呀，这又涉及到一些新概念，我就再多说一些吧。 首先我们要知道，在FT测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢?在封装完之后得到上面图形的黑盒子芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probe card肯定是不行了，最好的办法就是找一个插座，将这些带引脚的芯片插在插座上，然后给插座供电就可以测试了啊，这个插座就叫做socket，所以直接在socket上加电压，电流就可以了。 到这里还有一个问题，就是这样一个一个测试太慢了，最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上，这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢?看下图。 在测试的时候，将board放到测试机台上，测试机台将需要的电压电流加到board上的接口，然后再通过board上的电路，将这些电压电流加到socket上，socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。  如果还不理解，你就看一下你们家的电源插排，那跟主电源线就是测试机台，那个插排就是board，插排上每一个插孔就是socket，你把电器插到插孔上，电器就是芯片。 最后将测试结果标记出来，然后将好的芯片寄给fabless。 系统级测试 测试厂将已经封装好，而且将通过测试的芯片寄给fabless，fabless拿到芯片后，会将这些芯片安装的系统板上，类似于这样。 然后在系统板上测试你相应的功能，看看这个芯片能不能符合你所需要的参数。这就是系统级测试。系统级测试大部分都是抽样测试。 |
