 1. V 形切口应穿过面板的整个长度，并且不会干扰任何元件放置。2.对于 V-cut 的面板，推荐的板厚比 3.0mm 更突出。 3. 对于需要自动分板的 PCB 面板，V 形切口两侧的净空区域为 1.0 毫米。 4. 削槽建议为 2 毫米。 5. 相邻邮票孔原点之间的距离应为 1.5 毫米。 6. 对于小型 PCB（小于 80mm x 80mm），建议进行拼板。 7. 对于缺少零件的不规则形状 PCB，请使用块填充器创建更矩形的轮廓。 8. 如果 PCB 沿电路板边缘没有 5mm 的间隙区域，则沿其周边添加边距条。 9. 使用标准元件方向和放置以最大限度地减少焊接阴影。 10. 对于填充件大于 35 mm x 35 mm 的不规则电路板，请使用 SMT 和波形 PCB。大小由 EMS 提供商在生产中使用的设备定义。大小很重要，但并不总是越大越好。通常，面板越大，处理它就越困难。 11. PCB Shape 必须有两个平行的边（最长的边）才能通过自动化进行处理。 12. 需要沿板边缘或导轨/断开标签留出 125 个区域 13. 25 英寸导轨/折断最小标签尺寸。 14. 允许 EMS 提供商通过灵活地拼板来优化最低成本。 15. 随着基质尺寸的增加，面板变得不稳定。EMS 提供商在确定矩阵大小时将考虑批量大小要求。 16. 包括有关突出部分（描绘和远程区域）的信息V-Groove 分数应用于电路板的两侧。它是一个“V”形凹槽，留下 0.015 英寸的材料带来支撑电路板。组件或其他特征不应太靠近边缘;否则，可能会发生损坏。 17. 通常应允许 0.03 英寸 – 0.05 英寸。-45 度 0.015 英寸 V 型槽评分指南。 18. 布线和穿孔选项卡是指 IPC-700。穿孔标签由三个孔组成，每个孔的直径为 0.040 英寸。缩孔 0.025in，以避免分板后手动操作。 19. 如果关键，应指定切割片的位置，因为它可能会在组装到应用程序盒或硬件时造成干扰。 20. PCB 的层数和所有区域都必须平衡，以避免变形。 21. 指定表面粗糙度。 22. HASL 是锡铅应用的首选。 23. 例外情况适用于 CSP、QFN 或焊盘共面性至关重要的超细间距零件。在这些情况下，由于焊盘凸起，HASL 不是首选方法。 24. 化学镀镍沉金 （ENIG） 是 RoHS 应用的首选。 25. 与更传统（且更便宜）的表面电镀工艺（如 HASL）相比，ENIG 具有多项优势，包括出色的表面平整度、良好的抗氧化性和在未经处理的接触点上的可用性。 26. 基准点：板或面板角上的 3 个基准点。0.050 英寸圆点，阻焊间隙 0.100 英寸。 27. 基准点应距离导轨边缘至少 0.190 英寸，以避免堵塞夹具。 28. 在大型矩阵中，在任何细音分量附近添加局部基准。 29. 焊接掩模与铜垫边缘的分离通常为 0.003 英寸，最小为 0.002 英寸。 30. 在焊盘之间使用阻焊层挡板以最大限度地减少焊料桥接 - 最好是 0.005 英寸，但 0.003 英寸是行业最小值。 31. 用走线或用掩码连接焊盘区域外的标准焊盘尺寸（IC & QFN）。 32. 在公共地面上跟踪焊接面罩。 33. BGA 周围元件间距为 0.060 英寸，用于检查和返工。 34. 组件的封装必须符合制造商设备部分和 IPC-7351 的规格。 35. 对于无引脚 Quad-Pitch 元件：保持焊盘尺寸一致，以避免倾斜。 36. 建议将焊盘尺寸扩展到组件形状之外，以便进行检查。 37. 通过遮罩选项：Covered、Flooded、Plugged 或 Tented。 38. 覆盖轨道以防止焊接在轨道中丢失并耗尽接头。 39. 避免接地图案内、元件下方或与焊盘紧密连接的偏置。如果轨道靠近焊条，请连接焊条或在焊条和焊条之间提供焊接掩护层堤坝，以防止焊缝吸收焊条并从预期接头中窃取焊缝。 40. 通孔尺寸会增加 PCB 的成本，标准尺寸为 0.010 英寸。 41. 识别丝网印刷和图纸中的极性以进行组装。 42. 在非极化部分中指示首选项 （或非首选项）。 43. 将极性始终沿一个方向放置，以减少可能的错误和检查时间。 44. 径向通孔组件的中心孔间距通常为 0.100 英寸、0.200 英寸或 0.300 英寸。 45. 双列直插式 （DIP） 封装元件的引线间距通常为 0.300 英寸、0.400 英寸或 0.600 英寸。 46. 轴向通孔元件的中心间距应为 0.300 英寸至 0.800 英寸。 47. 避免了手工插入的“发夹式”轴向器件要求。 48. 保持 0.125 英寸的“禁止进入”区域？通孔 （PTH） 的银线和表面支架之间。 49. 技术组件 （SMT） 有助于选择性焊接。 50. 将所有 PTH 都放在板的一次侧，以避免手动焊接。 51. 将所有大质量零件放在 PCB 的第一侧，将较小质量的零件放在第二侧。这将使 EMS 提供商的制造更加容易。 52. 不要在相对的两侧反映球栅矩阵 （BGA） 的分量。这使得检测和返工非常困难。 54. 将 PCB 次侧的 SMT 元件高度降至最低，最大为 0.25 英寸。 55. 一般来说，次级侧应主要包含无源元件和较小/低质量的设备。 56. 大型/高质量零件不从次侧走。放置在次级侧的大型部件可以克服焊膏的表面张力而脱落。 57. 测试垫应与其他组件保持 0.030 英寸的距离。所有测试点都在 PCB 的次级侧。 58. 向 EMS 提供商提供测试规范图纸 定义功能测试方法。 59. 如有必要，定义环境测试检测 （ESS） 的要求。 60. 定义 PCB 制造：铜配重和轧制类型。 61. 铜的常见厚度为 1 盎司（1.4 毫米或 0.0014 英寸）。 62. 对于阻焊层类型，以绿色成像的液体照片最常见。 63. 白色是最常见的丝网印刷颜色。 64. FR4 RoHS 层压板应指定用于 RoHS 应用。 65. 0625英寸、0.031英寸和0.093英寸是常见的板厚。 66. 定义工艺标准：IPC 610 2 类或 3 类。 67. 如有必要，指定合规的涂层要求丙烯酸、聚氨酯或硅。 68. 指定任何“禁止”区域进行涂层（例如，接头、连接器等） 69. 指定灌封要求。 70. 如有必要，指定任何特殊的粘合剂、RTV 或篡改密封。（附图说明） 71. 定义印版组件和编程零件的标签要求。 72. 如有必要，考虑对成品进行特殊包装。 73. 指定 UL、CSA、ATEX 或其他监管机构的任何要求。 74. 提供命令式组件的列表。 75. 应识别需要“未填充”或无焊料的通孔。 76. 通常，“无材料”的零件必须添加到 OEM 中，并且必须有开孔。 77. 定义助焊剂和清洁要求，或提供使用“免清洗”助焊剂的分配。 78. 指明是否有无法清洗的“非气密”密封组件。 79. 飞针探头具有“空气禁区”，这是为接入点提供遮挡的高组件。这会使自动检查和测试访问变得困难。 80. 如果运输了易碎组件和裸板，应考虑处理湿敏器件 （MSD），按照制造商的 MSD 指南和审核流程保持材料密封。 81. 必须指定需要特殊准备的元件（例如，元件必须在 PCB 上保持一定的高度公差） 82. 如果需要不同厚度的截面，请使用倒角或圆角使过渡尽可能平滑。这样，材料将更均匀地流入型腔，确保整个模具被填充。 |
