PCB设计时别忽视，这12个细节！_专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

1、SMD元器件之间的间距大小

SMD元件之间有足够的间距是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计师参考：

SMD元件的间距：

· 同质SMD元件：≥0.3MM
· 异质SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H为相邻元件最大高度差）

以上间距只是给大家提供一个参考，不同的制造商也会有不同的要求。

SMD元器件之间的间距大小

2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸

如下图所示：DIP和SMT元器件之间要有足够的间距，建议间距为1-3mm。不过，现在大部分都会使用SMT工艺，DIP比较少了。

SMD-DIP

3、IC去耦电容的放置

去耦电容是用来滤除电源信号中高频噪声的电容。

去耦电容

在 PCB 布局上尽可能靠近集成电路(IC)放置去耦电容。IC有多个供电端口时，每个供电端口需要匹配一个去耦电容。

4、靠近边界的元件的方向和间距

通常，PCB 制造商会首选 PCB 拼板，这样可以优化材料利用率，从而降低制造成本。此外还可以提高制造效率。

PCB拼板布局必须要满足2个基本前提：

靠近PCB边界的元件必须与板轮廓平行 (这将导致元件承受来自拆板的均匀机械应力;例如，下图中左侧的元件可能会从焊盘上脱落，由于承受非均匀机械应力而导致的脱板）

将元器件放置在靠近PCB板的区域(以免拆板时损坏元器件)。

PCB组件

5、蛇形路由设计

例如一些串行的SMD焊盘需要相互连接，需要通过蛇形路由设计，而不是直接桥连，并且需要注意宽度。

蛇形路由设计

6、必须注意特定区域焊盘的散热

很显然，散热越好，元器件的工作性能就越好，因此PCB设计工程师需要注意如何设计和布局PCB，防止热量在某些区域堆积。

焊盘的热量耗散

如果焊盘位于公众区域，可以参考上图，是比较好的选择。如果使用上图左侧的图，可能会造成元器件维修或者拆装时出现一定的困难，因为拆焊时的温度会被大面积的铜接地带走，导致拆焊时变硬。

7、布局中的 PCB 泪滴

泪滴是额外的铜，具有某些特定形状，用于 PCB 布局，以提供额外的强度，使通孔足够坚固以承受热应力和机械应力。尤其是焊盘或过孔与迹线连接处的区域，或宽窄之间的迹线布线时。例如走线线宽的一部分从 10 密耳变为 4 密耳，则必须在过渡点添加泪珠以减少任何潜在的应力或细线裂纹。

PCB泪珠

泪珠的优点：
· 避免突然变窄的过渡走线反射信号，保持走线与PAD连接处的平滑稳定

· 避免 PAD 和走线之间因冲击应力而产生细线和裂纹

· 促进PCB制造中的蚀刻过程

8、焊盘之间走线宽度一致

连接到焊盘的的每条走线应具有相同的宽度尺寸。如下图所示：

焊盘之间走线宽度一致

9、未使用的焊盘需要连接到电气接地

未使用的焊盘应保留在那里，并正确连接到电气接地。

例如上图芯片的两个引脚是非功能焊盘，但是存在于芯片上面，如果没有连接到电气接地，可能会导致信号干扰。

未使用的焊盘

10、考虑清楚是否需要使用盘中孔工艺

盘中孔工艺虽然有很大的好处，但也有很大的缺点，需要仔细考虑是否使用盘中孔工艺。因为盘中孔工艺会导致过孔漏焊，造成焊接问题。

盘中孔

11、走线或元器件与PCB板之间有足够的间距

保持走线或组件与 PCB 板之间的间距尽可能大。尤其是单层PCB，纸质基材大，贴近基板的元器件或走线容易受到机械应力的影响。

走线到PCB边界

12、电解电容尽量远离一些可能的热源

首先要验证电解电容是否与电子设备的工作温度相匹配，其次要使电解电容尽量远离热源，避免其内部电解液因热源的冲击而干涸。

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