[测试工程] 芯片测试之ESD详解 日期：2021-05-08 13:51:00 点击：1731 好评：6
在芯片测试过程中，ESD是一项非常关键的指标来表征芯片的可靠性。ESD在生活中随处可见，但在芯片测试中，将其归于几种模型，在保证其可靠性的同时，方便测试。 ESD测试归于两个大...
[测试工程] LatchUp测试详解 日期：2021-05-07 13:28:00 点击：5909 好评：32
大家都知道IC芯片的可靠性是芯片能不能正常量产的重要指标，那么IC的可靠性都包括哪些呢？ESD（HBM，CDM），HTOL（老化测试）,HAST(封装可靠性测试),BHAST（偏压可靠性测试），当然还有...
[测试工程] AEC-Q100认证流程和测试方法 日期：2020-02-12 10:55:00 点击：730 好评：8
AEC-Q100认证流程和测试方法 通用测试 测试流程如图1:AEC-Q100认证流程 所示，测试细则如表1:AEC-Q100认证测试方法所列。并不是所有测试都适用于一切器件，例如某些测试只适用于陶瓷封装...
[可靠性测试] 元器件失效分析方法 日期：2018-05-28 10:23:19 点击：2506 好评：137
失效分析基本概念 定义：对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式和失...
[可靠性测试] IC产品的质量与可靠性测试 日期：2018-01-14 16:46:55 点击：4430 好评：190
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的...
[专题讨论] 第十届IC测试研讨会详细内容 日期：2017-12-15 15:43:57 点击：2298 好评：138
在广大测试工程师的期待中，我们第十届IC测试研讨会于2017年12月9日，在上海张江IC咖啡隆重举行，来自全球150位测试精英工程师们共同分享这次技术大餐，干货如下： 主题一：《ATE射...
[其他] PhotoMOS Relay的热切换实验（Hot Switching） 日期：2015-09-05 16:04:39 点击：1175 好评：259
我们先了解下PhotoMOS，PhotoMOS是指在输入元件中采用LED，在输出元件中采用MOSFET的光电耦合器。PhotoMOS与传统 的机械型继电器最大的区别在于：PhotoMOS是一款光电耦合器，触点不进行机械...
[优化经验] 设计公司应该如何充分利用量产测试数据 日期：2013-12-19 17:10:14 点击：936 好评：330
中国人有一句俗话,入宝山岂可空手而归.凡是有价值的东西,就要充分加以利用.有枣没枣都要打三杆子的时代,不能做捧着金饭碗要饭的事情.不过可惜的是,似乎很多的芯片设计公司,都在...
[不良分析] 电子元器件失效分析技术—IC Failure Analysis 日期：2010-08-05 14:32:46 点击：2504 好评：1209
本文详细讲解了IC及相关电子元器件失效分析技术，从失效分析步骤到具体操作程序，如：X-RAY,IC开帽（decap）,C-SAM，EBT等，并举以实例，是一篇很好的IC失效分析参考资料。主要内容如...
[测试座/socket] IC测试socket基础知识 日期：2010-04-03 16:35:44 点击：4368 好评：896
Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具，它的好坏直接关系到调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率，那么如何针对你的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知...
