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做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最便...
AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会,由美国三大汽车公司(Chrysler / Ford / GM)联合发起,并于1994年创立,会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。 AEC Q100是基于失...
芯片测试过程中,芯片可靠性是非常重要的一环,ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短,表征只是瞬间的芯片性能,那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢? HTOL,uHAST,BHAST的测试就是...
在芯片测试过程中,ESD是一项非常关键的指标来表征芯片的可靠性。ESD在生活中随处可见,但在芯片测试中,将其归于几种模型,在保证其可靠性的同时,方便测试。 ESD测试归于两个大...
大家都知道IC芯片的可靠性是芯片能不能正常量产的重要指标,那么IC的可靠性都包括哪些呢?ESD(HBM,CDM),HTOL(老化测试),HAST(封装可靠性测试),BHAST(偏压可靠性测试),当然还有...
AEC-Q100认证流程和测试方法 通用测试 测试流程如图1:AEC-Q100认证流程 所示,测试细则如表1:AEC-Q100认证测试方法所列。并不是所有测试都适用于一切器件,例如某些测试只适用于陶瓷封装...
失效分析基本概念 定义:对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式和失...
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的...
在广大测试工程师的期待中,我们第十届IC测试研讨会于2017年12月9日,在上海张江IC咖啡隆重举行,来自全球150位测试精英工程师们共同分享这次技术大餐,干货如下: 主题一:《ATE射...