  IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装    金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额; 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装    PTH-Pin Through Hole, 通孔式; SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等; 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1; 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加; 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术; · QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 · SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 · TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 · QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 · BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 · CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 · IC Package Structure(IC结构图)  Raw Material in Assembly(封装原材料)【Wafer】晶圆   【Lead Frame】引线框架  提供电路连接和Die的固定作用; 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料; L/F的制程有Etch和Stamp两种; 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate; 【Gold Wire】焊接金线  实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接; 金线采用的是99.99%的高纯度金; 同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低; 线径决定可传导的电流;0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils; Mold Compound塑封料/环氧树脂主要成分为：环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等); 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰; 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时;  【Epoxy】银浆  成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag);有三个作用：将Die固定在Die Pad上; 散热作用，导电作用; -50°以下存放，使用之前回温24小时; |
