[测试工程] BHAST原理及板子设计加工制造注意事项 日期：2022-05-20 21:09:27 点击：3488 好评：30
可靠性测试中，一般HTOL大家做的比较多，对其原理和老化板设计相对熟悉些，一般根据芯片应用电路图，结合使用的老化机台，测试pattern和DUT，配置测试通道和外围电路即可。但对于...
[测试工程] 如何判断IC失效是由EOS还是ESD引起的？ 日期：2022-05-17 20:05:33 点击：2295 好评：15
在电子器件组装过程中，EOS(Electrical Over Stress)与 ESD（Electrical Static Discharge）造成的集成电路失效约占现场失效器件总数的50%，且通常伴随较高不良率以及潜在可靠性问题，是产线一大杀...
[测试工程] 常见IGBT功率模块可靠性测试项目及测试方法 日期：2022-05-17 19:14:57 点击：5006 好评：49
IGBT功率模块的可靠性，是指器件在一定时间内、一定条件下无故障的运行的能力，是功率模块最重要的品质特性之一。 要满足现代技术和生产的需要，获得更高的经济效益，必须使用...
[测试工程] ESD Latch up测试简介 日期：2022-05-04 10:35:08 点击：887 好评：10
本文详细讲解了ESD 和latch up测试的技术要点，敬请参考...
[可靠性测试] 芯片ESD的原理和测试介绍 日期：2022-05-03 21:14:10 点击：1344 好评：8
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)，应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏)，所以这种损...
[相关技术] SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法 日期：2022-05-02 17:33:37 点击：348 好评：15
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如...
[测试工程] 集成电路(IC)可靠性测试简介 日期：2022-04-25 18:52:55 点击：674 好评：16
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[测试理论] 芯片测试的分类讲解 日期：2022-04-25 09:42:52 点击：919 好评：30
做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最便...
[测试工程] AEC Q100车用芯片可靠性测试标准详解 日期：2022-03-26 13:07:40 点击：1552 好评：12
AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会，由美国三大汽车公司（Chrysler / Ford / GM）联合发起，并于1994年创立，会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。 AEC Q100是基于失...
[测试工程] 芯片测试之HTOL UHAST BHAST简介 日期：2021-05-12 14:23:00 点击：10164 好评：40
芯片测试过程中，芯片可靠性是非常重要的一环，ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短，表征只是瞬间的芯片性能，那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢？ HTOL，uHAST，BHAST的测试就是...
