免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15150147049) 来源:华福证券 130页PPT完整讲述半导体封测技术及相关公司,主要包括以下几个部分: 第一部分:半导体封测概览 第二部分:半导体封测之——设备分类及工艺原理 第三部分:半导体封测之——主要原材料 第四部分:半导体封测之——封装技术深度解析 第五部分:景气复苏需求回暖,封测环节加速发展 第六部分:封测行业相关公司 赞助商广告展示 免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15150147049) |