我们都知道,SCAN的fail,对应于制造过程中出现的defect。所以一些EDA厂商,会有scan diagnosis的工具。这些工具结合芯片的逻辑设计和物理结构,并给它足够的scan fail cycle的信息,能够定位...
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容...
拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力(注意:拉、灌都是对输出端而言的,所以是驱动能力)的参数,这种说法一般用在数字电路中。 这里首先要说明,芯片手册中的拉、灌电流是...
电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则,只需全部遵循便可极大地...
工程会接触DFT。需要了解DFT知识,但不需要深入。 三种基本的测试(概念来自参考文档): 1. 边界扫描测试;boundary scan test。测试目标是IO-PAD,利用jtag接口互连以方便测试。(jtag接口...
LDO:LOW DROPOUT VOLTAGE LDO(是low dropout voltage regulator的缩写,整流器) 低压差线性稳压器,故名思意,为线性的稳压器,仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。 优点:...
这篇文章主要讲一下基于扫描路径的可测性设计。 对于一个组合逻辑的电路,电路中的故障可以通过输入端口施加向量进行激励。而对于一个复杂、端口有限的时序电路,只能采用基于...
若干电气元件相互连接形成的系统叫做网络。网络可以作为电路的代名词,网络分析就是电路分析,只是平常很少这样说,由此增添了几分神秘色彩。到了射频通信领域,可以把任何具...
这篇文章主要讲一下芯片设计中测试环节以及相关的概念。芯片设计中的测试分为以下几类: 1)验证:在芯片量产之前,验证设计是否正确和符合规范。在验证时,主要进行功能测试...
我们经常发现,同样一块load board,测出来的ADC的SNR似乎总是不如DAC的好。但是从routing上,又看不出太大的差异。无论是电源、地的设计,还是信号的shield,relay的选择,基本都一样。从...