 CM511B是什么鬼？DCLK-1000数字电路套件中的HA-MB02专用面包板上有一个1位数码管，这个数码管是带译码芯片的（芯片焊接在面包板上），翻阅实验指导书可以看到译码芯片的型号是TI CD4511。 有些细心的用户可能对应去看板子上译码芯片的丝印（其实字符不是丝印的，是激光蚀刻上去的），发现芯片上刻的不是CD4511，而是CM511B，是厂家焊错了吗？  更令人匪夷所思的是用百度居然搜索不到这颗芯片，这是什么鬼？！  先不要着急，如果仔细阅读了CD4511芯片手册（可以从http://www.huatsing.com/download/d_pis/70.html下载），就会发现其实TSSOP封装（一种表贴芯片封装形式）的CD4511芯片顶面刻字（Device Marking）都是CM511B，只有PDIP封装（双列直插）芯片的顶面刻字才是通常的CD4511BE。  正好DCLK-1000数字电路实验套件第一层芯片库中的10号芯片就是双列直插的CD4511，大家可以拿出来比较一下。  之所以这样主要是因为TSSOP封装的芯片面积很小，“D”与“4”如果太小或挨得太近很容易看成“M”，厂家干脆为TSSOP封装的CD4511芯片命名为CM511B。这种方法经常用在面积较小的芯片上，比如在HA-EDA01 FPGA模块上的TPD4E1B06 芯片的表面蚀刻就是BYP  CD4511、CD4511B、CD4511BE、CD4511BEE4有啥区别？ 第1个问题：芯片手册上的型号是CD4511B，可以很多教材和技术文章里都使用CD4511，那么CD4511与CD4511B有什么区别吗？  TI CD4511芯片手册 CD4511是CD4000系列芯片中的一颗，这一系列的芯片采用CMOS工艺制造，最早在上个世纪80年代前由RCA公司生产，后来由于半导体公司的合并重组，仙童公司（FAIRCHILD)、国家半导体公司（NS）、intelsil公司都曾经生产过这一系列芯片，目前市场上可以买到的CD4000系列芯片主要是德州仪器公司（TI）出品的。在漫长的生产过程中，技术工艺也在不断改进与提高，使得芯片的性能得到提升。其中B型（B Type）就是一种改进型号，并且目前能够买到的CD4000系列芯片B型居多。比如：   目前市场上的CD4000系列芯片以B型为主 严格来说这些芯片应该叫CD4511B、CD4011B、CD4016B......但由于B型芯片只是在电气性能上做了改进，芯片的逻辑功能、管脚定义并没有改，因此很多教材与文章还沿用之前的叫法，不加尾缀B。那在B型之后还有没有工艺改进呢？部分CD4000系列芯片是有改进的，比如：CD4069六路反相器。  TI CD4069芯片手册 从芯片手册上可以看到尾缀B前面又加了一个字母U，说明在B型基础上又做了改进，性能提升主要体现在相对B型器件而言，UB芯片传输延迟时间（Propagation Delay Time）由60ns提高到了30ns。由于逻辑功能与管脚定义没有改变，我们同样能够简称为CD4069。 第2个问题：从器件手册上看CD4511B后面还有尾缀字母，比如：CD4511BE、CD4511BF、CD4511BPW等等，这些尾缀又是什么含义？  TI CD4511芯片封装及包装信息表 从上面表格中的第3列可以看出，E、F、PW这些尾缀字母代表了芯片的不同封装形式，比如：CD4511BE是双列直插的，CD4511BPW是表贴器件...... 第3个问题：有些心细的用户看到上面表格倒数第1行和倒数第3行的芯片都是TSSOP封装的（表贴器件的一种形式），但为何一个型号是CD4511BPW、一个是CD4511BPWR？这回我们需要看表格中最右边一列包装信息（Package Qty）——它表示每个单位包装芯片数量，CD4511BPW是小盘包装——长度90片芯片的编带缠绕在一个小塑料盘上，然后装入防静电袋，再装入纸盒，形成一个包装单位；而CD4511BPWR是2000片芯片缠绕在一个大塑料盘上形成一个销售单位，显然后者更适合加工厂批量生产加工时采购。 第4个问题：心更细的用户又发现了上面表格中第1行的CD4511BE和第2行的CD4511BEE4无论是封装形式还是包装规格都是一样的，这二者之间又有啥区别呢？这是一个有难度的问题，小编也是多方查找资料后才弄明白：早期的芯片及焊锡中一般都是含有铅、锑等有害重金属的，随着上个世纪80年代后期大家越来越重视环境保护，半导体工业也开发出无铅焊接等一系列环保工艺与硬件，并且形成了RoHS等一系列环保标准。其中尾缀最后两位E4就说明CD4511BEE4芯片与CD4511BE逻辑功能、电气特性、封装形式完全一致，但是前者是环保无铅芯片，适用于无铅焊接；后者是普通的非环保芯片。  TI芯片无铅涂层的分类 环保有不同的标准，比如CD4511芯片封装与包装信息表中倒数第2行芯片CD4511BPWG4的最后两个尾缀字母G4表明这款芯片不但满足无铅要求，同时还满足低卤素元素的环保要求。环保标准分类繁杂，这里不展开讲解，有兴趣的读者可以点击文章末尾左下角的阅读原文，系统将会自动跳转到TI公司网站中文环保信息页面。要说明的是，现在TI公司基本已经停产非环保芯片了，因此无论买到的是带E4、G4这样环保尾缀的还是不带环保尾缀的芯片，都是符合无铅等环保标准的。 |
