[不良分析] 电子元器件失效分析技术—IC Failure Analysis 日期：2010-08-05 14:32:46 点击：2369 好评：1209
本文详细讲解了IC及相关电子元器件失效分析技术，从失效分析步骤到具体操作程序，如：X-RAY,IC开帽（decap）,C-SAM，EBT等，并举以实例，是一篇很好的IC失效分析参考资料。主要内容如...
[测试座/socket] IC测试socket基础知识 日期：2010-04-03 16:35:44 点击：4238 好评：896
Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具，它的好坏直接关系到调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率，那么如何针对你的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知...
[测试相关新闻] 南通富士通集成电路封装技术 日期：2010-01-12 22:38:00 点击：820 好评：9040
前言 集成电路是信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动 力。国家信息产业部在《信息产业十五计划纲要》中，对集成电路的发展 给予了专项规划。到2005 年，全...
[测试生产工程] 无铅制造的可行性与测试控制 日期：2008-05-16 14:21:47 点击：584 好评：1420
向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性，和温度（材料组）升至260℃时所发生的各种变化，还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到，那么这种合金就不是...
[封装技术] IC封装流程简介 日期：2008-05-02 10:42:49 点击：1565 好评：442
一份不错的IC封装技术简介，非常适合初学者！！ 详细可下载参考： IC封装流程简介...
[测试生产工程] 无铅制造中的测试与检测 日期：2008-04-16 14:25:24 点击：701 好评：1237
Stig Oresjo, 安捷伦科技 无铅元器件及相关材料的使用，对测试策略的制定有很大的影响，为此，生产厂家不得不采用不同的测试与检查系统，以对无铅PCBA进行检测。 业界普遍认为，产品...
