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封装--倒装焊技术

时间:2015-09-06 21:13来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:
 

当今世界范围内常见倒装技术:

Flip Chip conductive method

1.Solder bump 锡凸块solder-C4 process(IBM)

2.Copper pillar bump铜柱加锡凸块(Copper pillar+Solder)-NCS process

3. Anisotropic conductive adhesives异性导电胶ACAACPprocess

4.Polymer bump 高分子凸快 - C4 process

5.Stud bump. 打线成球US/TS /TC process

Remark

C4: controlled collapse chip connection

ACF: Anisotropic conductive film

ACP(ACA): Anisotropic conductive adhesive paste

产品可靠性与成本的关系


技术发展趋势

 

Various flip chip technologies

Various flip chip process flow

1. SBB process:

 

2. C4: Controlled Collapse Chip Connection Process

 

 

3. ACP: Anisotropic Conductive Paste Process

4. ACF: Anisotropic Conductive Film Process

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