[不良分析] PCB电镀纯锡的缺陷 日期：2023-03-13 15:12:27 点击：267 好评：2
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边（锡薄）等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结...
[不良分析] 电子器件失效分析技术详解 日期：2023-02-03 14:15:28 点击：1150 好评：4
基本概念： 失效 1、丧失功能，或者降低到不能满足规定的要求;2、不能完成指定的功能: 失效模式 1、失效现象的表现形式，与原因无关，如开路、短路等:2、惯常采用的是失效的表观现象...
[不良分析] 造成PCB板子不良的原因有哪些 日期：2023-01-31 11:54:37 点击：348 好评：0
生产一个PCB板子是个复杂的过程，在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷，比如就常见的就有短路，开路等等，...
[不良分析] SMT PCBA失效分析 日期：2023-01-05 17:26:45 点击：477 好评：0
SMT PCBA失效分析 一 热插拔IC电过压(EOS)损伤 二 BGA脱落 三 贴片电阻断裂 一热插拔IC电过压(EOS)损伤 1.1问题描述 1.2局部电路图 1.3 实验方案设计 1.43DX-Ray实验结果1.5C-SAM实验结果 1.6IC De-ca...
[测试元器件] MLCC的失效原因都有哪些？ 日期：2022-12-05 11:06:40 点击：393 好评：0
MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆，所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电容也同样会应为电应力...
[可靠性测试] 元器件失效分析方法 日期：2018-05-28 10:23:19 点击：2468 好评：137
失效分析基本概念 定义：对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式和失...
[不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期：2018-05-02 10:39:57 点击：1611 好评：71
一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...
[不良分析] 集成电路相关参数及其故障表现 日期：2010-09-17 20:21:31 点击：558 好评：842
集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识...
[不良分析] 电子元器件失效分析技术—IC Failure Analysis 日期：2010-08-05 14:32:46 点击：2369 好评：1209
本文详细讲解了IC及相关电子元器件失效分析技术，从失效分析步骤到具体操作程序，如：X-RAY,IC开帽（decap）,C-SAM，EBT等，并举以实例，是一篇很好的IC失效分析参考资料。主要内容如...
