前言
　　集成电路是信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动 力。国家信息产业部在《信息产业“十五”计划纲要》中，对集成电路的发展 给予了专项规划。到2005 年，全国IC 产量要达到200 亿块，销售额达600~800 亿元；到2010 年，全国集成电路产量要达到500 亿块，销售额达到2000 亿左 右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求。在“十五”期间， 将对5~6 家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装5~10 亿块 的能力。根据市场需求支持建设电路封装能力。

公司概况
　　南通富士通微电子有限公司是专业从事集成电路封装、测试的工厂，是由 中方控股的中日合资企业。目前主要的封装类型有：SIP、DIP、SOP、SSOP、 QFP/LQFP、LCC、MCM、MCP、BCC；正在开发的封装类型有：TSSOP、BGA 等。年封装能力已达到8 亿块电路、年圆片测试4 万片、成品测试4 亿块电路。

封装技术
　　1.LQFP/TSOP 系列产品的封装 集成电路随着功能和集成度的不断增加，集 成电路的引线数不断提高和引线间距不断缩小。由于SIP、DIP 的单、双列直插 式封装在PCB 上安装的插孔的无法加工，而发展成为SOP、QFP 的封装，同时 使得SMT 的PCB 安装技术成为可能。南通富士通的LQFP 系列的产品现有封
装类型如下：LQFP44/48－10x10、LQFP64－12x12、LQFP52/64/80/100-14x14、
LQFP144-20x20 其最小引线间距达到0.5mm。南通富士通今年正在开发高腿数 的TQFP 产品，主要有TQFP208、TQFP256、TQFP276。同时还有SSOP、TSOP、TSSOP 系列的产品在不断填补国内空白。
　　2.MCM（MCP）－Multi Chip Module 是单芯片封装在两维空间里的延伸，也 是专用集成电路封装的一种模式。MCM 具有系统尺寸小、引线框架互连基板 芯片、系统功能强、节省PCB 空间、屏蔽和频率特性好、开发风险小、成本低。 上个世纪末，MCM的应用受到KGD、基板费用高、封装费用高的限制，被戏 称为MCMs（Must Cost Millions）－“必须花费几百万”。如今美国互连与封装 学会把MCM按照不同的互连衬底介质分为L、C、D 三种类型：即层压介质高密度印刷线路板模块、陶瓷或玻璃混合电路和共烧陶瓷多层陶瓷模块和在聚合 物和介质材料薄膜上淀积金属布线模块。南通的MCM 属于第三类，采用陶瓷 或硅基板，封装外形采用DIP、QFP 封装。封装结构如下图：

　　　　　上图所示结构是将MOS 和双极芯片封装在一起。

　　南通已成功地将微处理器和FLASH 封装在一起，并实现了大批量 的生产。右图为2001 年1 月HDI 杂志所刊登的南通富士通PSDIP52 封装外形 的MCM内部结构图片。 南通封装的MCM采用的是标准的塑料封装外形，彻底解决了MCM封装 价格高的问题。而且封装价格、封装合格率、测试合格率、可靠性等均和单芯 片的普通产品相当。近两年在国内外的消费集成电路的封装中得到了越来越广 泛的应用。另外，南通在MCP――多芯片封装领域也有相当的经验，已实现将 十多个芯片封装在一个塑封体内的MCP。

　　3DMP－3D Module Package 是在两维空间的基础上，向三维空间的 发展。它解决了两维空间所无法进行的MCP 的封装，有效的扩大了 一次性封装的容量，利于系统的集成。南通富士通的SDIP52 的封装是二层的 3DMP 封装,三层以上的3DMP 封装正在开发之中。
　　3.CSP－Chip Size Package 晶片尺寸型封装：其中BCC－Bump Chip Carrier 是为满足市场需要用以替代SSOP 的一种CSP 解决方案。因 为随着电子系统小型化的发展趋势，为适应移动通信、便携式电子 产品对IC 日益小型化的要求，南通富士通正积极开发BGA、CSP 类的封装技术，其中BCC 封装在2002 年二季度即可批量生产。BCC 的结构如 下图所示，其总安装高度为0.6mm 左右，且为无引脚的封装，如下图所示。

　　因为无脚，不需增加投资便能更方便地用于PCB。BCC 的热阻、可靠性等级、 体积都好于SSOP 封装，且价格低廉，因此BCC 封装在低于100 I/O 的低价消 费类IC 中有很强的竞争优势。下图中的BCC为不带散热片的结构，另有BCC++ 为背面带散热片的封装。BCC 主要应用于3G 手机的射频电路,有广阔的市场前景.

　　4. FINE PITCH 技术：随着园片制造工艺的提高,线宽由0.35 微米变为0.25 微 米及0.18/0.15 微米,芯片面积成倍缩小,芯片上的PAD 的越来越小,PAD 间距越 来越小,对组装工艺越来越高.南通富士通现在对PAD 的大小为55 微米,PAD 与 PAD 中心间距70 微米的产品进行批量生产.如下示意图所示:

　　在这些封装中我们广泛利用了FINE PTICH 等多项工艺技术。南通富士通 拥有更好的FINE PITCH 的生产技术,能够对PAD 大小40 微米以上的产品进行 量产.
　　5. MEMS－Micro Electro －Mechanical Systems 微电机系统是微电子技术与 机械技术、光学技术的结合，是微电子与其他行业的结合的新突破，它可将电 子信号转变为其它能量或用于控制其它能量的转变。MEMS 主要包含微型传感 器、执行器和相应的处理电路三部分。以南通现在封装的加速度传感器为例， 它的主体是亚微米的CMOS 电路，其结构和工作原理如下图：