[封装技术] 中国大陆半导体封装厂列表(2021第二版) 日期：2021-07-15 17:34:21 点击：960 好评：8
中国大陆半导体封装厂列表，供大家参考，来自关牮...
[封装技术] 中国大陆测试代工厂列表(2021) 日期：2021-07-15 17:27:13 点击：893 好评：0
中国大陆测试代工厂列表(2021)，来自关牮，供大家参考...
[封装技术] IC封装电性仿真优化 日期：2018-04-27 09:08:21 点击：1902 好评：75
市场的需求，推动技术进步。今天物联网、大数据、云计算等新一波浪潮来袭，万物互联必将产生海量的数据，数据的传输需要硬件来承载。信号的频率越来越高，khz、Mhz、Ghz，目前...
[封装技术] LED封装技术详细讲解 日期：2016-10-08 09:37:56 点击：815 好评：171
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[封装技术] SiP封装工艺1—SiP简介 日期：2016-09-22 14:00:43 点击：1240 好评：246
什么是SiP SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在L...
[封装技术] 芯片封装工艺介绍 日期：2015-09-06 21:38:18 点击：1970 好评：231
芯片是电子产品构成的最关键的器件，那么芯片的生产和封装流程究竟是怎么样子的，本篇文章汇总了一些网络上的文摘，希望对愿意了解芯片生产和封装知识的朋友有些帮助！ 概念...
[封装技术] 封装--倒装焊技术 日期：2015-09-06 21:13:56 点击：1656 好评：303
当今世界范围内常见倒装技术： Flip Chip conductive method 1.Solder bump 锡凸块 （ solder ） - C4 process(IBM) 2.Copper pillar bump 铜柱加锡凸块 (Copper pillar+Solder)- NCS process 3. Anisotropic conductive adhesives 异...
[封装技术] 未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展 日期：2015-02-07 11:52:25 点击：1307 好评：294
摘要：介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势，并重点分析我国 封装测试 业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明，我国 封...
[封装技术] 对FBGA封装的块翘曲研究 日期：2015-02-07 11:33:34 点击：1161 好评：284
对 FBGA 封装的块翘曲研究 虞国良 1 ，谭琳 2 ，李金睿 2 ，王谦 2 （ 1. 南通富士通微电子股份有限公司，江苏 南通 226006 ； 2. 清华大学，北京 100084 ） 摘要： 翘曲是电子封装中评估器件...
[封装技术] IC封装的材料和方法 日期：2013-05-18 20:24:05 点击：3516 好评：844
集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了...
