在电路板 (PCB) 设计完成后,设计师们都需要将相关的设计文件交给厂家生产,可是有时候为了保密或其它原因,设计师们不愿意将完整的 PCB 文件发给厂家,这时设计师们就需要将 PC...
PCB材质很多,比如玻璃纤维板,纸基板,金属基板,还有塑料基的,很多,还有高频的PTFE等等 PCB种类 A。 以材质分 a。 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属...
一、封装设计 1. 金线的选择 金具有导电性良好,耐腐蚀性高,不易氧化等特性。是目前半导体封装中主要的键合材料。金线的选择主要考以下几点: 1 )纯度: 99.99% , 99.999% 等。根据...
本文主要目的是,将错综复杂的半导体市场,用一张图进行分类表达,方便进一步的投研。 一、从功能上分类 电子元器件通常分为:有源器件/主动器件(active component)和无源器件/被...
射频板布局基本原则: 整理信息 :单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔(罩)设计要求、特殊器件加工说明(如需挖空、散热的器件尺寸位置)等。 物理分区...
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。 今天画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 01 高密...
二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如...
在集成电路应用设计中,项目原理图设计完成之后,就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片...
布局 在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。 尤其是预布局,是思考整个电路板,信号流...
什么是晶圆级封装--WLCSP? 晶圆级封装---WLCSP ( Wafer Level Chip Scale Packaging:简称WLCSP,也简称 Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成...