[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上） 日期：2023-10-17 18:51:00 点击：689 好评：0
封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终...
[相关技术] 拆解优利德直流稳压电源，控制一个MOS管就可以 日期：2023-10-16 20:01:00 点击：664 好评：2
优利德UTP1306S，开关型直流稳压电源，最大输出电压32V，最大输出电流6A，电压分辨率10mV，电流分辨率1mA。支持存储三组预设电压电流，通过M1、M2、M3直接选择，可以设置过压过流保护...
[相关技术] [ATE知识] DFT PLL向量，ATE怎么用？ 日期：2023-10-16 18:24:00 点击：727 好评：0
自动测试设备 (ATE)对PLL（锁相环）进行测试时，我们首先要明白PLL在系统级芯片（SoC）中的重要性。它是SoC中关键的时钟或信号同步部件，其性能直接影响到芯片逻辑的正确运行。在测...
[相关技术] 浅谈ESD防护—全片防护设计：系统级与芯片级协 日期：2023-10-14 21:22:20 点击：1372 好评：8
下了产线的芯片最终还是要与其他电路元件组成系统才能发挥其作用，所以当设计师进行全片ESD防护设计时除了要考虑芯片自身的ESD防护（Component ESD protection）外，还需要兼顾整个系统...
[芯片制造] 芯片3D堆叠的设计自动化：挑战与解决方案 日期：2023-10-13 22:04:05 点击：630 好评：0
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[相关技术] 电源纹波的产生与测试 日期：2023-10-12 20:55:56 点击：302 好评：0
电源纹波是电源设计中常见的考量参数，也是电力工程师常见的测试项目。本文将讨论电源纹波的产生以及测试。注意，文中提到的电源纹波特指直流电源输出中的交流分量。由于直流...
[相关技术] 电性失效分析-C-AFM 日期：2023-10-12 19:45:00 点击：653 好评：0
技术原理 导电原子力显微镜(C-AFM)，以原子力显微镜（Atomic Force Microscope，AFM）为架构，并根据其探针与表面的作用方式，进而增加的功能选项之一。 四有芯人注：C，即Conductive，导电的...
[相关技术] 电源PCB设计指南 | 安规、EMC、布局走线、热设 日期：2023-10-12 18:12:00 点击：595 好评：0
Part 1安规距离要求部分 包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬...
[相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT压缩电路 -01 日期：2023-10-11 19:52:19 点击：735 好评：0
压缩技术 的讨论 压缩技术大致的发展史可以简单分为： 第一代压缩技术： 自动测试 pattern 生成（ ATPG ）工具以复杂算法形式实现的测试压缩的软件技术 第二代压缩技术： 采用基于硬...
[相关技术] [DFT知识分享] ATPG之EDT电路 -02（LFSR） 日期：2023-10-11 18:52:20 点击：1226 好评：12
压缩技术 的讨论 EDT 与大规模数据压缩 EDT（Embedded Deterministic Test）是专为应对大规模测量数据体积增长所提出的压缩逻辑方案。在本篇文章中，我们将从物理学和电路工程的视角深入探...
