[相关技术] 焊盘上是否可以打过孔?PCB设计的认知提升过程【 日期：2023-07-29 22:40:10 点击：388 好评：0
一、MOSFET等大型焊盘的背面，为了散热要求打过孔。 首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如: 我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。 注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我...
[相关技术] FR4到底是指什么材料?PCB设计的认知提升过程【 日期：2023-07-29 18:58:00 点击：422 好评：0
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元器件的基板。它们广泛用于各种电子设备和系统中。根据不同的标准和应用，PCB可以根据多个方面进行分类。其材料可...
[相关技术] 微电子的封装技术详解 日期：2023-07-28 19:51:00 点击：399 好评：0
...
[相关技术] 反激电源电路分析 日期：2023-07-28 19:03:00 点击：475 好评：0
最近在某宝买了一个AC-DC 开关电源，向他要一个原理图，想着哪里坏了可以自己修一修，结果说没有。这我怎么能忍？？于是自己就结合网上资料和板子的丝印画出了他的原理图。 原理...
[相关技术] PCB信号完整性分析的基础知识 日期：2023-07-27 18:24:00 点击：210 好评：0
PCB中信号完整性分析的基础知识可能不是基本的。信号完整性仿真工具非常适合在原理图和布局设计期间计算不同网络中信号的行为，但您仍然需要采取一些步骤来解释结果。尽管一些...
[相关技术] 分享几个硬件设计常用电路 日期：2023-07-26 19:30:00 点击：393 好评：0
对于一个从事电子行业工作的朋友来讲，如何快速的成长、入门是一个很头疼的事情，因为很多基础的理论，比较乏味，太过专业的知识，看起来，很是让人伤透脑筋，今天就给大家分...
[芯片制造] 芯片散热挑战，刻不容缓！ 日期：2023-07-25 20:39:00 点击：254 好评：0
半导体消耗的功率会产生热量，必须将热量从设备中排出，但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。 热量是半导体的废物。当功率在设备和电线上耗散时就会产生这种现象。设...
[芯片制造] 交付到您前，芯片经过的百般刁难 日期：2023-07-22 21:06:09 点击：477 好评：0
你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻； 每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖项和卡控指标更加严格 今天...
[相关技术] 我对PCB设计的认知提升过程【7】 日期：2023-07-20 20:32:45 点击：307 好评：0
我们在画PCB的第一步，你的老师或者师父一定会告诉你，尽量PCB不要走锐角，尽量不要走直角。 于是你碰到三岔路口，你抑郁了，因为直角或者锐角不可避免。 下图为三岔路处理成两...
[芯片制造] 深入理解芯片热参数与结温计算 日期：2023-07-19 21:45:02 点击：580 好评：0
随着半导体工艺技术的发展，芯片集成度不断提高，封装尺寸越来越小，半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能，而且增加了金属迁移率和其他退化...
