[相关技术] 晶振时钟原理图、PCB设计指南 日期：2023-09-03 13:28:20 点击：272 好评：0
在一个电路系统中，时钟是必不可少的一部分。时钟电路相当关键，在电路中的作用犹如人的心脏的作用，如果电路系统的时钟出错了，系统就会发生紊乱，因此在PCB 中设计一个好的时...
[芯片制造] 先进封装—关键生态系统和可靠性考虑 日期：2023-09-03 10:37:07 点击：352 好评：0
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[芯片制造] 封装设计与分析（下） 日期：2023-09-03 10:13:45 点击：463 好评：0
散热性能分析 电子设备在运行时会消耗电能并产生热量。这种热量会提高包括半导体产品在内元件的温度，从而损害电子设备的功能性、可靠性和安全性。因此，电子设备必须配备适当...
[相关技术] 晶圆级(CP测试)阶段进行EMVA1288参数检测解决方案 日期：2023-09-02 20:54:22 点击：1002 好评：0
编者荐语： 9月6日－8日，易捷测试将携手Enlitech参展2023中国光博会，欢迎到深圳宝安国际会展中心展位： 6馆 6E85-86与我们面对面了解更多光电传感器测试解决方案。 以下文章来源于光...
[芯片制造] BGA和CSP封装技术详解 日期：2023-09-01 20:59:41 点击：675 好评：0
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[相关技术] 失效分析从何入手？ 日期：2023-09-01 17:52:12 点击：282 好评：0
失效分析从何入？ 失效分析是为了查找失效原因，因为分析的某些步骤是破坏性的，不能重现，所以失效分析必须有计划有步骤地进行。为了防止在失效分析过程中把真正的失效因素或...
[芯片制造] 为什么芯片的良率提升难上加难？ 日期：2023-09-01 17:37:43 点击：785 好评：2
最近华为mate60搭载的麒麟9000s芯片，成为了业界关注的焦点，在芯片的国产替代上又更近一步。每一次芯片技术的革新，每一个更小的工艺节点，都为消费者带来了更高的性能体验。然...
[芯片制造] 半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装 日期：2023-08-31 18:48:26 点击：495 好评：0
堆叠封装 (Stacked Packages) 想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量...
[相关技术] 可测性设计(DFT)之可测试性评估详解 日期：2023-08-31 18:11:50 点击：589 好评：0
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[相关技术] 电源之LDO——1.LDO基础知识 日期：2023-08-30 20:19:50 点击：576 好评：0
1. 何为LDO？ LDO是低压差线性稳压器的英文简称，是新一代的集成电路稳压器，它与三端稳压器最大的不同点在于，低压差线性稳压器（LDO）是一个自耗很低的微型片上系统。它可用于电...
