[芯片制造] 芯片键合(Die Bonding) 日期：2023-09-18 19:29:00 点击：263 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片APR中的Trans和Skew：对芯片PPA的影响 日期：2023-09-17 18:41:11 点击：849 好评：0
在芯片设计中，APR（Advanced Place and Route，高级布局与布线）是一个关键的阶段，它涉及到将逻辑电路元件放置到芯片上，并建立它们之间的物理连接。在APR过程中，设计工程师需要考虑...
[芯片制造] 了解不同类型的半导体封装 日期：2023-09-17 18:26:59 点击：358 好评：0
在本系列第二篇文章中 ，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-09-17 16:17:00 点击：271 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
[芯片制造] 超详细的芯片设计过程概述 日期：2023-09-16 20:23:00 点击：460 好评：4
芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？每个人操作着一台房子般大小的电脑，背着巨大的手机在和远方的朋...
[芯片制造] 芯片开发流程详解 日期：2023-09-16 19:25:48 点击：409 好评：0
芯片设计开发是一项极其复杂和精密的任务，需要经过多个阶段和无数次的测试与优化。本文将详细介绍芯片设计开发的全流程，帮助大家更好地了解这一领域。 一、引言 随着科技的...
[相关技术] 原理图设计规范 日期：2023-09-16 17:56:00 点击：352 好评：0
1.1目的 ] 原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、...
[芯片制造] 芯片IO环回测试：原理、方法与实践 日期：2023-09-14 20:40:57 点击：855 好评：0
引言 在数字电路设计中，IO环回测试是一种常用的测试方法，用于验证芯片的输入输出（IO）端口功能是否正常。通过将芯片的输入输出端口进行环路连接，并在环路中检测信号的传输...
[芯片制造] 解析电子芯片设计的重要环节 日期：2023-09-14 18:14:49 点击：175 好评：0
引言 电子设备已经成为我们生活中不可或缺的一部分，而这些设备中的核心是芯片。芯片的设计是一个极其复杂和关键的过程，它要求高度的准确性和可靠性。在芯片设计的过程中，混...
[相关技术] 芯片中的电源管理：PMU、BUCK 和 LDO 日期：2023-09-14 17:09:47 点击：718 好评：0
引言 电子设备中的电源管理是确保设备稳定、高效运行的关键因素之一。芯片中的电源管理单元（PMU）、降压型稳压器（BUCK）和低压差稳压器（LDO）是常见的电源管理组件，它们在提...
