[相关技术] PCB几大设计难题 日期：2024-01-08 18:14:10 点击：203 好评：0
一、什么叫做 20H 原则？ 20H 原则是指 电源 层相对地层内缩 20H 的距离，H 表示电源层与地层的距离。 当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，...
[芯片制造] 大芯片：挑战、模型和架构 日期：2024-01-06 20:20:00 点击：169 好评：0
随着新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、小芯片设计，甚至晶圆级芯片设计等。后者...
[芯片制造] 为什么芯片测试很重要？ 日期：2024-01-06 19:11:52 点击：298 好评：0
芯片测试是一项至关重要的工作，它确保了芯片的可靠性和稳定性。 什么是芯片测试？芯片测试就像是对一辆汽车进行严格检测的过程。一辆汽车在出厂前需要经过各种测试，如刹车测...
[芯片制造] 思考|芯片制造发展是否存在新路径 日期：2024-01-06 19:00:37 点击：313 好评：0
摩尔定律预言了芯片工艺的发展轨迹，在工艺节点保持着匀速发展的表象下，芯片制造所需要的光刻技术则呈现出了爆炸式革新。进入21世纪后，浸没式光刻机的出现打破了193nm的波长限...
[芯片制造] 芯谋研究展望2024年中国半导体市场与产业 日期：2024-01-04 21:04:01 点击：229 好评：0
2023即将远去，2024快步走来。芯谋研究例行在年末发布下一年半导体产业展望，预计2024年中国大陆（若无特殊说明，文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增...
[芯片制造] 闲聊DFT(Design for Test)工程师 日期：2024-01-04 20:47:44 点击：780 好评：0
1、DFT工程师的角色 1.1 DFT概览 DFT工程师（Design for Test），专注于在集成电路设计阶段增加对测试性的考量。他们通过引入各种测试结构和策略，来确保在设计结束后，制造出来的芯片能...
[芯片制造] 半导体先进封装技术（45页PPT） 日期：2024-01-04 19:35:54 点击：569 好评：0
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer lev...
[相关技术] PCB布线策略：直角走线，差分走线，蛇形线... 日期：2024-01-04 18:56:52 点击：262 好评：0
每一款PCB产品的设计方式非常多，设计到的内容也非常多，比如如何布线就是一门大学问，本文主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。 1、直角走线 直角走线一般是...
[相关技术] 如何测试晶振的相噪 日期：2024-01-03 20:08:10 点击：175 好评：0
01简 介 相位噪声是振荡器的基本指标之一。经验丰富的工程师可以通过查看相位噪声图来了解有关振荡器质量以及它是否适合应用的很多信息。RF 工程师专注于某些载波偏移频率下的相...
[芯片制造] 半导体专题之NAND Flash芯片 日期：2024-01-03 19:50:02 点击：575 好评：0
只读存储器（ ROM ）是只能读取实现存储的信息的存储器。 断电后所存数据不会丢失，根据可编程、可抹除功能，ROM可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash是当前主流的存储器，具...
