[相关技术] LDO基础（八）-LDO的选型应用 日期：2024-04-05 19:00:00 点击：302 好评：0
主要内容 ①：选型关键1：明确相关需求 ②：选型关键2：外围器件参数计算 01 输出电压 根据电路需求明确LDO的输出电压大小，如果后级电路容纳电压范围较大，应当尽量选择常见电压...
[相关技术] 电路板设计中要考虑的PCB材料特性 日期：2024-04-03 18:07:00 点击：372 好评：0
在现代电子设备的制造中，电路板（PCB）是至关重要的组成部分。PCB的设计涉及到许多因素，其中PCB材料特性是决定电路板性能和可靠性的重要因素之一。不同的PCB材料在热、机械和电...
[芯片制造] DC/DC转换器的散热、EMI、封装应该如何平衡？ 日期：2024-04-03 17:45:12 点击：241 好评：0
在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是： 不仅要紧跟同行步伐，而且要保持领先群雄的地位。 这就对那些欲借助差异化产品进行创新的系统设计人员提出了更高的要...
[芯片制造] 三代半碳化硅(SIC)二极管(SBD)反向恢复原理的详解 日期：2024-04-02 22:17:39 点击：628 好评：4
在我们要想了解碳化硅二极管的反向恢复原理前，我们首先应该要知道：什么是碳化硅二极管？，这个知识我在《第三代半导体SIC SBD特征及与Si SBD的比较---基础篇(2)；》这篇文章中有分...
[相关技术] WB弹坑问题的技术研究 日期：2024-04-02 19:23:00 点击：444 好评：2
...
[相关技术] PCB设计关于BGA芯片布线通用技巧 日期：2024-04-01 20:07:01 点击：179 好评：0
当从硅晶片上切下 集成电路 时，可以用多种不同的方式进行封装，包括：双列直插式封装（DIP）、小型集成电路（SO IC ）、薄型四方扁平封装（TQFP）、四方扁平无引脚（QFN）、球栅阵...
[编程语言] 什么是 Cu clip 封装 日期：2024-04-01 18:50:39 点击：393 好评：0
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电...
[芯片制造] MOSFET结构及其工作原理详解 日期：2024-03-29 19:46:51 点击：261 好评：0
MOSFET 基本概述 MOSFET由 MOS (Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体)+ FET (Field Effect Transistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给 金属层 (M-金属铝)的 栅极 和隔着 氧化层 (O-绝缘层...
[芯片制造] 半导体“芯片”基础知识的详解； 日期：2024-03-29 19:13:08 点击：278 好评：0
今天，应很多线上和线下从事半导体行业志同道合的朋友的建议，主要给大家分享一下半导体芯片的基础知识，其中内容主要讲芯片的基本概念、发展演进、制造过程这三个大的方面，...
[相关技术] 电源排版的十大基本要点 日期：2024-03-29 18:10:36 点击：132 好评：0
电源完整性一说就是DC的IR Drop和AC 的PDN，背后的理论看起来也是很简单，但问题是千千万的，这个解决起来就复杂了。还得好好地理清楚基础，从设计端就开始灵活应用理论，从源头去...
