[测试生产工程] 如何提升IC测试厂的产能利用率 日期：2008-10-24 11:08:18 点击：1954 好评：467
前言 IC测试厂最重要的两大指标就是测试品质与生产效率。测试品质的关键在于测试的再现性与可重复性，而生产要素除了合格率的因素外，最主要的就是测试设备的产能利用率。在质...
[S0C系列] 基于J750的超大规模集成电路测试实例 日期：2008-09-05 10:12:18 点击：2365 好评：665
经典的测试机，经典的程序以及经典的测试程序说明都极具参考价值，强烈推荐!!! 如下为测试数据，光看测试数据就知道此芯片之复杂程度，规模之大，话不多说，请下载参考 Device#...
[模拟芯片] 基于ASL1000的开关电源测试实例 日期：2008-08-07 10:17:28 点击：2969 好评：669
应部分网友要求，现推出一款经典开关电源的芯片B494的测试实例，此例是基于ASL1000（以前称作为TMT）测试平台，此平台以性能稳定，测试精确著称，在国内装机量最大，目前几乎所有...
[模拟芯片] 音频功放测试实例 日期：2008-06-11 10:32:53 点击：1977 好评：669
在熟悉ＬＤＯ的测试之后，相信你已经掌握了一般的直流参数测试，接下来将为你准备了一个比LDO相对有点难度的芯片测试实例，那就是我们经常接触到的音频功率放大器，本文以目前...
[S0C系列] 基于IP 核的SOC 中ADC 的测试技术 日期：2008-06-03 10:46:37 点击：1174 好评：604
刘炜 张琳 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司 摘要: 本文简单描述了SOC 芯片测试技术的复杂性，模数转换器(ADC)是SOC 芯 片中的重要模块，随着器件时钟频率的不断提高，高效、准...
[开发经验] CSP封装量产测试的问题及解决办法 日期：2008-05-30 21:38:31 点击：1573 好评：775
在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但...
[测试生产工程] 无铅制造的可行性与测试控制 日期：2008-05-16 14:21:47 点击：684 好评：1420
向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性，和温度（材料组）升至260℃时所发生的各种变化，还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到，那么这种合金就不是...
[测试生产工程] 无铅制造中的测试与检测 日期：2008-04-16 14:25:24 点击：832 好评：1237
Stig Oresjo, 安捷伦科技 无铅元器件及相关材料的使用，对测试策略的制定有很大的影响，为此，生产厂家不得不采用不同的测试与检查系统，以对无铅PCBA进行检测。 业界普遍认为，产品...
[数字芯片] LCD Driver IC测试方法及其挑战 日期：2007-11-05 10:29:11 点击：3996 好评：687
LCD显示器件在中国已有二十多年的发展历程，已经从最初的以数字显示为主转变为以点阵字符、图形显示为主。LCD显示设备以其低电压驱动、微小功耗、能够与CMOS电路和LSI直接匹配、具...
[射频RF系列] 5Gbps高速芯片测试技术 日期：2006-11-21 09:49:42 点击：1608 好评：661
前言 近年来，数据的大规模传输要求变得越来越普及。担任这些大量数据处理芯片的标准接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行传输方式。 高速串行数据传送方式有以下的一...
