 HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验)是测定IC等产品可靠性的一种方法。随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：MIT-STD-883E Method 1008.2；JESD22-A103-A；EIAJED- 4701-B111 测试条件： Plastic Packaged Parts Grade 0: +175℃ for 1000 hours or +150℃ for 2000 hours. Grade 1: +150℃ for 1000 hours or +175℃ for 500 hours. Grade 2 to 3: +125℃ for 1000 hours or +150℃ for 500 hours. Ceramic Packaged Parts +250℃ for 10 hours or +200℃ for 72 hours. TEST before and after HTSL at room and hot temperature. 一般来说， 150℃情况下，IC产品保持正常性能的时间需超过1000小时。 175℃情况下，IC产品保持正常性能的时间需超过400小时。 250℃情况下，IC产品保持正常性能的时间需超过72小时。 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。 在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。  长期存储条件下，高温和时间对器件的影响，HTSL不需要做PC预处理{预处理试验（preconditioning）} 测试目的： （1）检测器件与保质期（存储）相关的不稳定机制。 （2）在不通电的情况下，确定高温下设备存储的效果。 最终评估产品长时间暴露在高温下的耐久性。 测试设备：高温储存箱  HTSL试验失效方式：干腐蚀，焊球中的空迁移，柯肯德尔效应 失效案例：柯肯德尔效应  |
