SoC芯片设计系列---深入理解系统级测试（SLT）
时间:2024-09-04 21:12来源:芯格 SoC芯片 作者:ictest8_edit 点击:
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在半导体行业中，系统级测试（SLT）作为一种重要的测试手段，正变得越来越不可或缺。随着芯片设计的复杂度日益增加，传统的自动测试设备（ATE）已经无法全面覆盖所有可能的故障模式，而SLT凭借其模拟真实使用场景的特性，能够有效地弥补这一不足，从而提升芯片的质量与可靠性。
系统级测试（SLT）使IC制造商能够模拟最终用户环境，以测试软件并验证IP模块之间的连接。这是测试 I/O 协议栈、IP 块到块接口以及不同的时钟clock、电源Power、散热和硬件/软件域交互的更有效且更经济的方法
随着技术的发展，测试需求也在不断发展。例如，今天的人工智能设备可能包含数十亿个晶体管。随着工艺节点的不断缩小，即使是99.5%的ATE故障覆盖率也会使大量晶体管未经测试。SLT测试在剩余的0.5%未经测试的晶体管中发现故障。
什么是SLT？
系统级测试（SLT）是在模拟终端使用场景下对芯片进行功能测试的一种方法。与ATE不同，SLT不依赖于预先定义的测试向量，而是通过实际运行系统软件来验证芯片的各个功能模块是否正常工作。这种测试方式能够更加真实地反映芯片在实际使用中的表现，因此，SLT能够发现传统测试中可能被忽略的故障。
SLT的独特优势
SLT的优势在于它能够发现功能模式下的故障，而这些故障通常是传统ATE测试难以捕捉的。具体来说，SLT在以下几个方面具有明显的优势：
·真实场景模拟：SLT通过模拟芯片的实际使用环境，使得测试更加接近终端用户的实际使用情况，从而能够发现ATE难以检测的边缘故障。
·更高的测试覆盖率：由于SLT能够测试IP块之间的接口，这些接口在SoC复杂度提高的情况下变得越来越重要，因此SLT可以弥补ATE在这方面的不足，提升整体的故障覆盖率。
·防止故障漏检：通过SLT，制造商可以在产品投入市场之前发现并修复硬件或软件中的潜在缺陷，避免终端用户遇到问题。
SLT的应用与挑战
尽管SLT具有诸多优势，但在实际应用中仍然面临一些挑战。例如，SLT的测试时间较长，这对测试设备的工位密度和成本提出了更高的要求。此外，SLT的故障覆盖率难以量化，也增加了测试的复杂性。尽管如此，随着技术的不断进步，越来越多的EDA工具开始支持SLT的应用，帮助企业更好地实现高质量的芯片测试。
结语
随着SoC和SIP芯片复杂度的增加以及市场对产品质量要求的不断提高，SLT在半导体测试中的地位将越来越重要。通过SLT，企业能够更好地保障芯片的质量，降低市场风险，提升产品的竞争力。在未来，SLT有望成为芯片测试流程中不可或缺的一部分，助力半导体行业的持续创新与发展。
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