 在高度精密和复杂的集成电路领域，芯片测试是确保产品性能符合设计规范的关键步骤。测试流程主要分为几个主要阶段，包括晶圆前测试（Chip Probing, CP）、最终测试（Final Test, FT）和系统级测试（System Level Test, SLT）。此外，还有特定要求下的可靠性测试。以下将详细阐述这些测试阶段。 晶圆前测试 (CP) CP测试也称作晶圆测试（wafer test），旨在对尚未封装的晶圆进行检测。测试过程采用精细的探针（Probes）与裸露的芯片管脚接触，通过测试机台（Tester）执行。完成晶圆测试后，合格的芯片继续进入封装过程，不合格的芯片则被剔除，以此提高成本效率。 CP测试的主要内容包括： · 扫描测试(SCAN)：检测芯片逻辑功能是否正确。 · 边界扫描测试(Boundary SCAN)：检测芯片管脚功能。 · 存储器测试：采用内置自测逻辑（BIST）检查存储器功能。 · 直流测试(DC Test)：包括管脚的短路与开路检测，及直流电流和电压参数。 · 射频测试(RF Test)：对无线通信芯片的射频逻辑功能进行测试。  最终测试 (FT)FT测试是芯片封装完成后的最终检测阶段。通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)，自动化测试设备(ATE)与封装完成的芯片之间建立连接。这一阶段的测试是为了挑选出满足设计规格、适合出售的产品。 FT测试一般包含以下项目： · 开路与短路测试(Open/short test)。 · 直流特性测试(DC test)。 · 嵌入式Flash测试(eFlash test)：检查功能和性能。 · 功能测试(Function test)：检查芯片的逻辑功能。 · 交流特性测试(AC test)：评估交流信号质量。 · 射频测试(RF test)：针对射频模块，验证功能与性能参数。 · 设计可测性测试(DFT test)：包括扫描测试和自测。 系统级测试 (SLT) SLT主要在CP和FT测试无法满足覆盖率要求或者为了控制成本时使用。将芯片置于测试板上并执行批量测试，检验芯片的多项功能和高速接口性能。定制化的SLT软件测试程序由工程师自主开发，以灵活适应复杂的测试要求。 此外，某些高要求的芯片需经过一系列可靠性测试，如静电抗扰度测试(ESD)、闩锁测试(Latch up)、高温工作寿命测试(HTOL)，等等，以确保芯片能在各类环境下稳定工作。 为提高生产效率，实际生产中多采用全自动的测试解决方案，实现各测试阶段的自动化与高效率。全自动的测试系统结合了各种硬件与软件设施，确保芯片从生产线到市场前，每一片都经受过最严格的品质把控。 |
